Продукти
У дома > Продукти > Ro3003G2 печатна платка с милиметрови вълни

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ Ultrascale+ ™ Устройството осигурява най-висока производителност и интегрирана функционалност на възела 14nm/16nm FinFET. 3D IC от трето поколение на AMD използва технологията на подредени силиконови взаимовръзки (SSI), за да наруши ограниченията на закона на Мур и да постигне най-високата обработка на сигнала и серийна входна честотна лента, за да отговори на най-строгите изисквания за проектиране
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N е FPGA чип Cyclone V, произведен от Intel Corporation, който има широк спектър от перспективи за приложение.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I е интегрална схема (IC), по-специално принадлежаща към категорията на програмируеми логически устройства, произведени от Xilinx. Този продукт има 288 макро единици със забавяне на разпространението от 10 ns и е опакован в BGA с размер 256 пина
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Тази година кумулативните продажби на полупроводниково оборудване в Япония надхвърлиха 75,6 милиарда, поставяйки рекорд за същия период в историята

    Според новините от zhidongxi на 28 юни, според пари DJ в Тайван, Китай, кумулативните продажби на полупроводниково оборудване в Япония надхвърлиха 75,6 милиарда RMB през май тази година, най-високото за същия период през годините

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

  • Какво означава полупроводник

    Полупроводниците се състоят основно от четири части: интегрални схеми, оптоелектронни устройства, дискретни устройства и сензори. Въпреки това, тъй като интегралните схеми представляват 80% от тях, неспециалистите обикновено смятат интегралните схеми за полупроводници. В интегралните схеми те се разделят допълнително на микропроцесори, памет, логически устройства и аналогови устройства. Тези малки кутийки всъщност са това, което обикновено наричаме чипове.

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

  • Дефиниция на печатни платки

    PCB (печатна платка) е печатна платка, която е един от важните компоненти на електронната индустрия.

  • Технология за обработка на формата и отворите на FPC платка

    В момента щанцоването е най-използваното при пакетна обработка на FPC платки, а NC пробиване и фрезоване се използва главно за малки партиди FPC платки и образци на FPC платки

Изпратете запитване