Продукти
У дома > Продукти > R-F775 PCB с твърда гъвкавост

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCKU060-1FFVA1156I

    XCKU060-1FFVA1156I

    XCKU060-1FFVA1156I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E е FPGA чип от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex. Този чип има следните характеристики и спецификации:
  • Алуминиева платка на Biggs

    Алуминиева платка на Biggs

    Металният субстрат е материал от метална платка, който е общ електронен компонент. Състои се от топлопроводим изолационен слой, метална плоча и метално фолио. Той има специална магнитна пропускливост, отлично разсейване на топлината, висока механична якост и добри показатели за обработка. Следното е свързано с алуминиевите печатни платки на Biggs, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Алуминиевата платка на Biggs.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Предпазни мерки за опаковане на FPC гъвкава платка

    Специално внимание трябва да се обърне и на опаковането на готови продукти от гъвкави платки, а не просто да се подреждат един подходящ брой гъвкави платки по желание. Поради сложната структура на гъвкавата печатна платка

  • Как да проектираме ламинирането при проектирането на 4-слойна печатна платка

    Когато проектирате четирислойна печатна платка, как да проектирате стека? Теоретично може да има три схеми

  • Как да проектирам по-добре Rigid-Flex PCB?

    С непрекъснатото надграждане на електронните продукти и постепенното прилагане на 5G продукти, търсенето на Rigid-Flex PCB се увеличи. Има голяма разлика между проектирането на Rigid-Flex PCB и простото проектиране на Flex-PCB и Rigid-PCB.

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

  • Полупроводникова хладилна технология

    Полупроводниковата хладилна технология се използва широко в настоящата хладилна технология. По време на растежа на културите в оранжерията полупроводниковата хладилна технология може ефективно да контролира температурата на околната среда, особено за някои растения с високи изисквания към околната среда

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

Изпратете запитване