Продукти

XC7Z030-2FBG484I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

Твърдата гъвкава платка съчетава предимствата на твърдите характеристики на твърдата платка и характеристиките на гъвкавата платка, така че печатни платки вече не е двуизмерен плосък слой масло, а се сгъва от триизмерна вътрешна връзка и произволно огъване. Следното е свързано с 12 слоя 8R4F Rigid Flex Board, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 12 слоя 8R4F Rigid Flex Board.

OPA544T е операционен усилвател с висока мощност (op-amp), разработен от Texas Instruments, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство е проектирано да доставя висок изходен ток до 10A, като същевременно поддържа добра линейност и ниско изкривяване. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 10V до 40V и разполага с широка честотна лента от 1 MHz.

​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Устройството осигурява висока рентабилност във FinFET възли. Тази серия FPGA е идеален избор за обработка на пакети и интензивни DSP функции и е подходяща за различни приложения, вариращи от безжична MIMO технология до Nx100G мрежи и центрове за данни.

EP3C80F780I7N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

Погребани виа: Погребаните флакони свързват само следите между вътрешните слоеве, така че да не се виждат от повърхността на печатни платки. Като 8слойна дъска, дупките от 2-7 слоя са погребани дупки. Следващото е свързано с PCB с механично сляпо заровено отваряне, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB с механични сляпо заровени отвори.