Продукти

XCVU19P-2FSVB3824I е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

Платформата FR4 с висока топлопроводимост обикновено ръководи топлинния коефициент да бъде по-голям или равен на 1,2, докато топлопроводимостта на ST115D достига 1,5, производителността е добра, а цената е умерена. Следното е свързано с печатни платки с висока топлопроводимост, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока топлопроводимост.

BCM54190B0KFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC6SLX9-2TQG144I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

​XCZU9CG-L1FFVB1156I Този продукт интегрира богата на функции 64-битова четириядрен или двуядрен Arm ® Cortex ® - A53 и двуядрена процесорна система Arm Cortex-R5F (базирана на Xilinx) ® UltraScale? MPSoC архитектура. В допълнение, той също така включва вградена памет, многопортови интерфейси за външна памет и разнообразие от интерфейси за свързване на периферни устройства.

Увеличаването на плътността на опаковките с интегрална схема доведе до висока концентрация на взаимосвързващи линии, което прави необходимостта от използване на множество субстрати. В оформлението на печатната верига се появиха непредвидени дизайнерски проблеми, като шум, безпроблемен капацитет и кръстоска. Следното е свързано с 20-слойна Pentium дънна платка, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 20-слойната Pentium дънна платка.