Продукти
У дома > Продукти > LTM4668AEY#PBF

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I е високопроизводителен FPGA чип с ниска мощност, произведен от Xilinx. Ето подробно представяне на чипа: Основни характеристики: Приемайки 28 нанометров процес, той има характеристиките на висока производителност и ниска консумация на енергия.
  • 4 слойна твърда платка

    4 слойна твърда платка

    По отношение на оборудването, поради разликата в характеристиките на материала и спецификациите на продукта, оборудването в частите за ламиниране и медно покритие трябва да бъде коригирано. Приложимостта на оборудването ще повлияе на добива и стабилността на продукта, така че той ще влезе в Rigid-Flex Преди производството на дъската трябва да се обмисли годността на оборудването. Следното е свързано с 4 слоя за платка с твърд Flex PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 4 слоеве с твърда платка Flex.
  • 4-слойна кондензаторна платка

    4-слойна кондензаторна платка

    В ерата на докосване кондензаторната платка на екрана се прилага към различно промишлено оборудване, като индустриална автоматизация, терминали на бензиностанции, екрани за самолети, автомобилни GPS, медицинско оборудване, банкови POS и банкомати, индустриални измервателни уреди и високоскоростни релси и т.н.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Каква е разликата между FPC и PCB?

    PCB (Печатна платка), китайското име е печатна платка, съкратено като печатна платка, е един от важните компоненти на електронната индустрия. Почти всяко електронно устройство

  • Полярните модели повишена устойчивост за гъвкави печатни платки

    Сега Si8000m и Si9000e също имат новата опция за функция за кръстосано моделиране XFE, която Polar Instruments може да предостави. Повече от 98% от производителите на печатни платки, включително Hongtai, използват Polar.

  • Какво означава полупроводник

    Полупроводниците се състоят основно от четири части: интегрални схеми, оптоелектронни устройства, дискретни устройства и сензори. Въпреки това, тъй като интегралните схеми представляват 80% от тях, неспециалистите обикновено смятат интегралните схеми за полупроводници. В интегралните схеми те се разделят допълнително на микропроцесори, памет, логически устройства и аналогови устройства. Тези малки кутийки всъщност са това, което обикновено наричаме чипове.

  • Производство на печатни платки, тези въпроси, на които трябва да обърнете внимание!

    Хората, които правят печатни платки, знаят, че производственият процес е много сложен~

  • Разлики между технологиите за преминаване на дупки за гъвкави платки

    Разликата между ексимерния лазер и ударния лазер с въглероден диоксид през отвора на гъвкавата платка:

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

Изпратете запитване