Продукти

XC6SLX16-3CSG324I е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA има 15 850 логически клетки, работи със скорост до 250 MHz и разполага с 576 Kbit Block RAM и 36 DSP Slices. Обикновено се използва в редица приложения, включително комуникационни системи, индустриална автоматизация и управление на двигатели.

EP2S60F672I4N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

LMH0341SQE/NOPB е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.

XC7K70T-1FBG484I се използва широко в комуникационната инфраструктура, системите за кабелна/безжична комуникация, обработка на видео и изображения, системи за индустриален контрол и автоматизация, аерокосмическа и отбранителна електроника, инструменти за тестване и измерване и други полета. Той предоставя богати логически ресурси, DSP ресурси и високоскоростни серийни интерфейси, за да отговарят на взискателните изисквания за производителност на различни приложения за FPGA от среден до висок клас.

XC3S200AN-4FT256C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.

В допълнение към изискването за еднаква дебелина на покриващия слой за пробиване, дизайнерите на основни плоскости обикновено имат различни изисквания за равномерността на медта на повърхността на външния слой. Някои дизайни изкарват няколко сигнални линии върху външния слой. Следното е свързано с Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane.