Продукти
У дома > Продукти > Високочестотна микровълнова печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX415T-2FFG1157I

    XC7VX415T-2FFG1157I

    XC7VX415T-2FFG1157I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • HI-4855PCT

    HI-4855PCT

    Hi-485PCT е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • I-степен PCB

    I-степен PCB

    I-скорост PCB, натиснете първо 3-6 слоя, след това добавете 2 и 7 слоя и накрая добавете 1 до 8 слоя, общо три пъти. Следното е около 8 слоя 3STEP HDI, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 8 слоя 3STEP HDI.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB е технологията за свързване на дупки във всеки слой. Тази технология е патентен процес на Matsushita Electric Component в Япония. Изработен е от хартия с къси влакна от термомонтажния продукт "полиарамид" на DuPont, който е импрегниран с високофункционална епоксидна смола и филм. След това се прави от лазерно оформяне на дупки и медна паста, а медният лист и тел се притискат от двете страни, за да образуват проводяща и взаимосвързана двустранна плоча. Тъй като в тази технология няма галваничен меден слой, проводникът е направен само от медно фолио, а дебелината на проводника е същата, което благоприятства образуването на по-фини проводници.
  • 40G оптичен модул PCB

    40G оптичен модул PCB

    Основната функция на 40G оптичен модул PCB е да реализира фотоелектрическа и електрооптична трансформация, включително контрол на оптичната мощност, модулация и предаване, детектиране на сигнал, IV преобразуване и ограничаване на регенерацията на преценката на усилването. Освен това има заявка за информация за фалшифициране, деактивиране на TX и други функции. Общите функции са: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 и др.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Разлика между липсващ печатен покривен слой и ламиниран покривен филм на FPC платка

    След като покривното фолио на FPC платката е позиционирано, е необходимо да се нагрее и да се постави под налягане, за да се направи лепилото напълно втвърдено и интегрирано с веригата.

  • Какви са общите видове полупроводници

    полупроводниците се отнасят до материали с проводимост между проводници и изолатори. Общите материали включват силиций, германий, силициев карбид, галиев нитрид и др. Най-общо казано, полупроводниците се отнасят до полупроводникови материали, докато триодите и диодите са полупроводникови устройства

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

  • Текущо състояние на полупроводниковите чипове в Китай

    Какъв е статусът на китайските чипове На 9 юни 2021 г. на световната конференция за полупроводници, Wu Hanming, академик на Китайската инженерна академия, посочи текущото положение на китайските чипове: Китай все още се нуждае от 8 SMIC, ако иска да завърши локализиране и подмяна на чипове. Накратко, сега Китай се нуждае от 8 SMIC

  • Класификация на електронни компоненти

    Компоненти: продуктите, които не променят молекулния състав на суровините по време на обработката, могат да бъдат наречени компоненти.

  • Темпът на растеж на световния пазар на чипове се забави през първото тримесечие на 2022 г

    Нашият репортер Shen Cong съобщи: Американската асоциация на полупроводниковата индустрия (SIA) наскоро публикува данните за световния пазар на чипове през първото тримесечие на 2022 г. Данните показват, че темпът на растеж на световния пазар на чипове се е забавил значително

Свързано търсене

RO3010 високочестотна микровълнова печатна платка

Изпратете запитване