Продукти
У дома > Продукти > EP4SGX360FF35C3N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E също поддържа чувствителност към влажност и се адаптира към различни изисквания на работната среда. Формата на опаковката на този чип е BGA, която осигурява мощна способност за логическа обработка и скорост на високоскоростно предаване на данни,
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I е мощен и високопроизводителен SoC FPGA чип. Има следните характеристики и предимства:
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N е Cyclone серия FPGA (Field Programmable Gate Array), произведена от Altera Corporation
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Устройството XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 осигурява високоефективна архитектура на мощността, скорост на приемо-предавателната линия, възможност за обработка на DSP и интеграция на AMS в един оптимизиран за разходите FPGA. Включително MicroBlaze ™ Поддържана от мек процесор и 1066Mb/s DDR3 технология, тази серия осигурява максимална стойност за различни чувствителни към разходите и мощността приложения, включително софтуерно дефинирано радио, фотография с машинно зрение и нисък клас безжична връзка.
  • 10AS022C4U19E3LG

    10AS022C4U19E3LG

    ​10AS022C4U19E3LG е електронен компонент, специално принадлежащ към пакета тип 484-BFBGA на Intel партида 24+ продукти. Този компонент може да бъде програмируемо логическо устройство, микропроцесор, интегрална схема (IC) или друг тип електронен компонент, използван в различни електронни устройства
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Процес на производство на печатна платка

    PCB, съкращението от печатна платка, се превежда на печатна платка на китайски. Включва едностранни, двустранни и многослойни печатни платки с комбинация от твърдост, гъвкавост и твърдост на усукване.

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • „Павилион за електронно производство“ на Асоциацията за електронно оборудване в Шенжен ще се превърне в новия акцент на CITE2017

    С появата на нови технологии като Интернет на нещата и облачните изчисления, през 2016 г. настъпиха редица нови промени в производствената индустрия.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Въвеждане на чип

    Чип, известен още като микросхема, микрочип, интегрална схема (IC). Отнася се за силициев чип, съдържащ интегрални схеми, който е много малък и често е част от компютри или друго електронно оборудване.

Изпратете запитване