Продукти
У дома > Продукти > EP2C70F672I8N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Megtron4 високоскоростна печатна платка

    Megtron4 високоскоростна печатна платка

    Често използваните високоскоростни субстратни вериги включват M4, N4000-13 серия, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-скорост, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK и други високоскоростен материал за вериги. Следното е свързано с високоскоростните печатни платки на Megtron4, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока скорост на Megtron4.
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    ​XC7K325T-2FF900I FPGA интегрална схема XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA чип 900-FCBGA
  • Ултра тънка платка за SSD карта

    Ултра тънка платка за SSD карта

    Solid State Drive (Solid State Disk или Solid State Drive, наричан SSD), често известен като SSD диск, SSD е твърд диск, направен от масивен чип за електронно съхранение, защото твърдотоковият кондензатор на тайвански английски език е наречен Solid.Следното е свързано с PCB Ultra Thin SSD Card, надявам се да ви помогна по-добре да разберете PCB Ultra Ultra Thin SSD Card.
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N е SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Altera, който има висока производителност и богати функционални характеристики. Ето подробно въведение за 5CSEBA4U23I7N:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предимствата на полупроводниците?

    IC се отнася до интегрални схеми. В полупроводника полупроводникът е най-подходящият материал за реализиране на транзистор, а транзисторът е основното устройство на повечето вериги. Но искам да напиша повече тук, започвайки от началото на "верига". В часовете по физика всички чуха, че уравнението на Максуел предсказва съществуването на електромагнитна вълна, а след това експериментът на Херц доказа съществуването на електромагнитна вълна. Накрая Маркони реализира радиокомуникацията

  • Какви са предимствата на гъвкавата FPC платка

    Както подсказва името, FPC гъвкавата печатна платка има функцията да огъва и използва и може да бъде превърната в триизмерно пространство. Следователно, теоретично, само една FPC гъвкава платка / FPC гъвкава платка може да завърши цялостната работа по окабеляването в една машина.

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Какви са основните приложения на полупроводниците

    Полупроводниците се използват широко в потребителската електроника, комуникационните системи, медицинските инструменти и други области. Например, диодите са устройства, направени от полупроводници. Значението на полупроводниците е огромно по отношение на технологиите и икономическото развитие

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

Изпратете запитване