Продукти
У дома > Продукти > EP2AGX125EF29C6N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Пиезоелектрични керамични сензори

    Пиезоелектрични керамични сензори

    Пиезоелектричните керамични сензори се произвеждат от керамичен материал с пиезоелектрични свойства. Пиезоелектричната керамика има особен пиезоелектричен ефект. Когато са подложени на малка външна сила, те могат да преобразуват механичната енергия в електрическа енергия, а когато се прилага променливо напрежение, електрическата енергия може да се преобразува в механична енергия. сензор.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, със следните характеристики и спецификации: Брой логически елементи: Има 3780000 логически елемента (LE). Адаптивен логически модул (ALM): Осигурява 216 000 ALM. Вградена памет: Вградена 94,5 Mbit вградена памет. Брой входно/изходни терминали: Оборудван със 752 I/O терминала.
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    ​XCVU5P-3FLVC2104E е високопроизводителен FPGA продукт, пуснат от Xilinx, принадлежащ към серията UltraScale+. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:
  • 6 слой FR406 твърда платка PCX

    6 слой FR406 твърда платка PCX

    Комбинацията от платки Rigid-Flex е широко използвана, например: смарт телефони от висок клас като iPhone; Bluetooth слушалки от висок клас (изисква разстояние за предаване на сигнал); умни носими устройства; роботи; Дроновете; извити дисплеи; оборудване за индустриален контрол от висок клас; Може да видите фигурата му. Следното е свързано с 6 слоя за PCB Rigid Flex, слоеве FR406, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 6 слоя FR406 Rigid Flex PCB.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Определение на оптоелектронна печатна платка

    Фотоелектрическите платки се отнасят до печатни платки, използвани за LCD и други цели, и имат много строги изисквания за размера.

  • Какви са предимствата на PCB компонентите

    От обикновени електронни системи до някои сложни механични и електрически инженерни системи, те са съставени от голям брой части с различни спецификации и типове. В наши дни, с развитието на технологията, свързана с печатни платки, стойността на приложението на тези части също е призната от повече области. Производителите, специализирани в проектирането, изследването и разработването на тези части и изследването на техническите процеси, също са влезли в обхвата на сътрудничеството на много предприятия с големи марки. След това анализирайте трите изключителни предимства на PCB:

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства.

Изпратете запитване