Продукти
У дома > Продукти > EM-888S HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5CGXFC5C7F23C8N

    5CGXFC5C7F23C8N

    5CGXFC5C7F23C8N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • AD620BNZ

    AD620BNZ

    AD620BNZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C

    XC6SLX100T-2FGG900C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA Програмируемо логическо устройство Xilinx Електронни компоненти
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E е високоефективен FPGA чип, произведен от Xilinx. Този чип се използва широко в научните изследователски инструменти и военното оборудване поради високата си ефективност и надеждност, подкрепяйки сложните задачи за изпълнение на алгоритъма и обработка на данни
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Какви са характеристиките на PCB пачовете от производителите на PCB

    PCB пластирът е популярно оборудване за свързване на компоненти в момента. Той има предимствата на отлична производителност, устойчивост на корозия, дълъг експлоатационен живот и т.н. Като цяло, при условие че няма повреда от външна сила, експлоатационният живот на PCB пластира може да достигне повече от пет години. Общият експлоатационен живот на някои печатни платки ще бъде още по-дълъг. Ако научната защита се извърши на по-късен етап, процентът на неуспехите ще бъде значително намален. Какви са характеристиките на печатните платки на производителите на печатни платки?

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Избор на филм на FPC платка

    Понастоящем методът на покритие на резист е разделен на следните три метода в зависимост от прецизността и изхода на графиката на схемата: метод за отпечатване на липсващ екран, метод на сух филм / фоточувствителен и фоточувствителен метод на течна резистентност.

  • На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

    На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

  • Кои са основните точки на високоскоростните изисквания за проектиране на борда за различни сценарии на приложение?

    В различни сценарии на приложение дизайнът на високоскоростните дъски трябва да отговаря отблизо на основните си функции и физически ограничения, показвайки очевиден диференциран акцент.

Изпратете запитване