Продукти
У дома > Продукти > EM-528 PCB с твърда гъвкавост

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I е сложно програмируемо логическо устройство (CPLD), произведено от Xilinx. Чипът е опакован във VQFP-64 и има 64 пина, от които 52 са I/O пина. Поддържа програмируемост на системата с максимална работна честота до 178MHz, подходяща за сценарии с висока производителност и ниско напрежение.
  • XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C

    XC6SLX4-3TQG144C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q е FPGA чип, пуснат от Xilinx, принадлежащ към серията XA Zynq UltraScale+MPSoC. Този чип интегрира богат на функции 64-битов четириядрен процесор Arm Cortex-A53 и двуядрена система за обработка Arm Cortex-R5 (PS), както и архитектурата UltraScale на програмируемата логика (PL) на Xilinx, всички интегрирани в едно устройство. В допълнение, той също така включва вградена памет, многопортови интерфейси за външна памет и богат набор от интерфейси за свързване на периферни устройства
  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA принадлежи към фамилията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) и има 62 500 системни логически клетки, работи със скорост до 1 GHz и разполага с процесорна система с 6 входа (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte блокова RAM и 192 DSP среза.
  • Керамика от алуминиев нитрид

    Керамика от алуминиев нитрид

    Алуминиево-нитридната керамика е керамичен материал с алуминиев нитрид (AIN) като основна кристална фаза и след това металната верига се гравира върху керамичната основа от алуминиев нитрид, която е алуминиево-нитридната керамична основа. Топлинната проводимост на алуминиевия нитрид е няколко пъти по-висока от тази на алуминиевия оксид, има добра устойчивост на термичен удар и има отлична устойчивост на корозия.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Устройството XCVU065-2FFVC1517I осигурява оптимална производителност и интеграция при 20nm, включително сериен I/O честотна лента и логически капацитет. Като единствената FPGA от висок клас в индустрията на 20nm процесни възли, тази серия е подходяща за приложения, вариращи от 400G мрежи до мащабен дизайн/симулация на прототип на ASIC.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Разберете структурата на тежките медни печатни платки

    Тежките медни печатни платки се произвеждат с 4 унции или повече мед на всеки слой. 4 унции медни печатни платки се използват най-често в търговски продукти. Концентрацията на мед може да достигне 200 унции на квадратен фут.

  • Умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки

    Пробирането на печатни платки, като компонент на високопрецизните електронни продукти, е много често срещано съществуване в живота. Всички обаче знаем, че вътрешният професионален дизайн на печатни платки се нуждае от различни настройки на точки на различни етапи и големи точки на мрежата ще се използват за оформление на устройството в етапа на оформление. Нека да разгледаме подробните умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки.

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Области на приложение на полупроводниците

    Фотоволтаичният ефект на полупроводниковия материал е основният принцип на работа на слънчевите клетки. В момента фотоволтаичното приложение на полупроводникови материали се превърна в гореща тема и в момента е най-бързо развиващият се и най-добре развиващият се пазар за чиста енергия в света. Основният материал за производство на слънчеви клетки са полупроводникови материали,

Изпратете запитване