Продукти
У дома > Продукти > Счупена печатна платка Golden Finger

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N е FPGA (Field Programmable Gate Array), принадлежащ към серията Cyclone III, проектиран и произведен от Intel/Altera. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:
  • Стъпка Златна пръстна платка

    Стъпка Златна пръстна платка

    Златният пръст е съставен от множество златисто жълти проводящи контакти. Нарича се „златен пръст“, защото повърхността му е позлатена, а проводящите контакти са разположени като пръсти. Постепенната златна ПХБ с пръст всъщност е покрита със слой злато върху медно покрития ламинат по специален процес, тъй като златото има силна устойчивост на окисляване и силна проводимост.
  • XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C

    XC6SLX45T-3CSG324C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E е висок клас полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Xilinx, водещ доставчик на усъвършенствана полупроводникова технология. Това устройство разполага с 1 143 360 логически клетки, 50 Mb блокова RAM памет, 1 728 блока за цифрова обработка на сигнала (DSP) и 2,2 милиона тригера. Той работи със захранване от 1,0 V до 1,2 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота от 1,5 GHz, което го прави една от най-ефективните FPGA на пазара.
  • 800G оптичен модул печатна платка

    800G оптичен модул печатна платка

    800G оптичен модул PCB - в момента скоростта на предаване на глобалната оптична мрежа бързо се движи от 100g на 200g / 400g. През 2019 г. ZTE, China Mobile и Huawei съответно потвърдиха в Guangdong Unicom, че единичен носител 600g може да постигне 48tbit/s капацитет за предаване на единично влакно.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    ​XCKU5P-3FFVB676E е продукт с програмируема полева матрица (FPGA), пуснат на пазара от Xilinx, принадлежащ към серията архитектура UltraScale. Тази FPGA се характеризира с висока производителност, ниска консумация на енергия и висока конфигурируемост, което я прави подходяща за приложения, които изискват функционалност от висок клас, като трансивъри
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Идва ли пролетта на полупроводниците? Каква е текущата ситуация и бъдещата тенденция на развитие на индустрията?

    Напоследък индустрията на полупроводниците получи много внимание. Morgan Stanley наскоро публикува доклад, в който се посочва, че дефлацията в технологичната индустрия, съчетана с дългосрочното търсене на полупроводници с изкуствен интелект, ще предизвика следващия възходящ цикъл на индустрията за логическите полупроводници. Тази новина вдъхнови полупроводниковата индустрия и някои хора смятат, че пролетта на полупроводниците не е далеч. И така, нека анализираме настоящата ситуация и бъдещето на полупроводниковата индустрия.

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

  • Какво е чип

    Определение: Чипът с интегрална схема е малък, тънък материал на основата на силиций, който интегрира електронни компоненти като транзистори, резистори, кондензатори и т.н. Това е основен компонент на електронните устройства.

  • Как да поддържате PCB в PCB Factory

    Въпреки че PCB платката има определена функция за самозащита, тя трябва да се избягва да бъде в корозивна среда при ежедневна употреба и корозивните фактори трябва да бъдат елиминирани възможно най-много, за да се удължи значително нейният експлоатационен живот. Когато използвате, опитайте се да го държите в среда със средна температура, за да избегнете среда с висока и ниска температура. И така, как фабриката за печатни платки поддържа печатните платки?

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

Изпратете запитване