Продукти
У дома > Продукти > BCM56265B0KFSBG

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • EP4CE55F23I7N

    EP4CE55F23I7N

    Оборудването EP4CE55F23I7N предлага търговски, индустриални, разширени индустриални и автомобилни класове. Устройството Cyclone IV E осигурява нива на скорост от -6 (най-бързо), -7, -8, -8L и -9L за търговско оборудване, -8L за индустриално оборудване и -7 за разширено индустриално и автомобилно оборудване. Оборудването Cyclone IV GX осигурява -6 (най-бързо), -7 и -8 нива на скорост за търговско оборудване и -7 нива на скорост за индустриално оборудване.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I

    XC3S1500-4FGG676I е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    Галванична изолация: HI-8598PSMF е първият в света линеен драйвер ARINC 429, който използва технология за галванична изолация, осигуряваща изолиращо напрежение от 800 V, за да се осигури изолация между шината за данни ARINC 429 и чувствителните цифрови вериги, което е особено важно за критични за безопасността системи.
  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585PSI е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

  • Едно и също понятие ли са полупроводниците и чиповете?

    Чип е общ термин за продукти с полупроводникови компоненти. В електрониката това е метод за миниатюризиране на вериги (главно включително полупроводникови устройства и пасивни компоненти) и често се произвежда върху повърхността на полупроводникови пластини. Известен също като интегрална схема, микросхема или микро

  • Функцията и принципът на чиповете

    Основната функция на чипа е да извършва изчисления и задачи за обработка, а интегралната схема е да пакетира верига в малък компонент.

  • Какво представляват електронните компоненти

    Електронните компоненти са компоненти на електронни компоненти и малки машини и инструменти. Те често са съставени от няколко части и могат да се използват в подобни продукти; Често се отнася до някои части на електрически уреди, радиоапарати, измервателни уреди и други индустрии и е общ

  • Процес на заваряване на FPC платка

    В момента има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане

  • Какво е HDI (High Density Interconnect) PCB?

    PCB с висока плътност на свързване (HDI) е вид (технология) за производство на печатни платки. Това е печатна платка със сравнително висока плътност на разпределение на веригата, използваща микросляпа и скрита технология.

Изпратете запитване