Продукти
У дома > Продукти > AP8535R FPC

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx. Този чип принадлежи към серията Virtex UltraScale и осигурява максимална производителност и интеграция, което го прави особено подходящ за приложения, които изискват висока производителност и широкомащабна интеграция. Чипът XCVU080-1FFVA2104I използва 20nm технологичен възел,
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E е високопроизводителен FPGA чип, принадлежащ към серията Virtex UltraScale на Xilinx. Този чип има 2349900 логически единици и 568 входно/изходни терминала, произведени по 20nm процес и опаковани в 2577-пинов FCBGA.
  • BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG

    BCM56820B0KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA устройства осигуряват най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14nm/16nm FinFET възли.
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Знаете ли наистина за FPC

    на FPC става все по-значим за постигане на повече функции. Сега Jin Baize ще говори за характеристиките на FPC за предимствата и недостатъците на FPC.

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Качество на обработка на термичен стрес на тежки медни печатни платки

    При проектирането на верига фактори като термично напрежение са много важни и инженерите трябва да премахнат термичното напрежение доколкото е възможно. С течение на времето процесите на производство на печатни платки продължават да се развиват и са изобретени различни технологии на печатни платки, като алуминиеви печатни платки, които може да се справи с термичния стрес. В интерес на дизайнерите на тежки медни печатни платки е да минимизират бюджета за мощност, като същевременно поддържат веригата. Производителност и екологично чист дизайн с разсейване на топлината.

  • Процес на заваряване на FPC платка

    Понастоящем има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане.

  • От какъв материал се състои основно чипът

    Чип е общият термин на продуктите от полупроводникови компоненти. Чипът се нарича още интегрална схема и IC. От какъв материал се състои основно чипът? Нека погледнем!

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

Изпратете запитване