Продукти

XC7VX690T-2FFG1927C е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

​Чипът 10AX048E4F29E3SG е чип с програмируема полева матрица (FPGA), пуснат от Intel/Altera, принадлежащ към серията Arria 10 GX. Има 480 000 логически единици и 20 нанометров процес и работи при напрежение от 0,9 волта. Този чип е подходящ за приложения, които изискват висока производителност и ниска консумация на енергия, като медицински устройства

EP2AGX125EF29C6G е високопроизводителен чип с полеви програмируеми гейт матрици (FPGA), произведен от Intel (преди Altera, сега придобит от Intel), принадлежащ към серията Arria II GX

XC7VX690T-2FF1158I е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA има 6,8 милиона логически клетки, работи със скорост до 800 MHz,

5CGXFC7C6U19I7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

Високочестотната печатна платка със смесена преса включва алуминиев основен слой и изолационен и топлопроводим слой. Платката е снабдена с отвори за монтаж. Дъното на алуминиевия основен слой е свързано и свързано с въглеродния облицовка чрез слой от силиконов каучук. Основният алуминиев слой, изолационният и топлопроводимият слой и силиконовият каучуков слой Каучуковият слой е адхезивно свързан към външния край на карбоновата облицовка, а крафт хартията е свързана към дъното на въглеродната облицовка, което може да предотврати влажната влага от замърсяване, избягване на ерозия, спестяване на разходи и подобряване на ефективността. Следното е свързано с 10G Rogers4350B Hybrid PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.