Продукти
У дома > Продукти > Алуминиева керамична платка за автомобилна лампа

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I

    XC6SLX45-2FGG484I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA има 4608 логически клетки, работи със скорост до 100 MHz и разполага с 288 Kbit блокова RAM и 12 DSP среза.
  • Оптичен модул PCB

    Оптичен модул PCB

    Функцията на оптичния модул PCB е да преобразува електрическия сигнал в оптичен сигнал в изпращащия край и след това да преобразува оптичния сигнал в електрически сигнал в приемащия край след предаване през оптичното влакно.
  • Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка - Методът на производство на многослойна плоскост обикновено се прави първо от модела на вътрешния слой, а след това едностранен или двустранен субстрат е направен чрез метод за печат и ецване, който е включен в посочения междинен слой и след това се нагрява, под налягане и свързани. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода за отваряне на покритие на двустранна дъска.
  • EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N

    EP1K30FC256-3N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • Какви са формите на интегралните схеми

    Интегралните схеми (IC), известни също като микрочипове или просто чипове, са основни компоненти на съвременната електроника.

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

Изпратете запитване