Продукти
У дома > Продукти > PCB за оборудване на Agilent

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 6-слойна платка Rigid-Flex

    6-слойна платка Rigid-Flex

    6-слойната Rigid-Flex PCB има характеристиките на FPC и PCB едновременно. Поради това може да се използва в някои продукти със специални изисквания, включително гъвкави зони и твърди зони. От голяма помощ е да спестите вътрешното пространство на продуктите, да намалите обема на готовите продукти и да подобрите работата на продуктите.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N е полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводници. Това устройство разполага с 622 080 логически елемента, 27 Mb RAM и 1500 потребителски входно-изходни пина. Работи със захранване от 1,0 V до 1,2 V и поддържа различни I/O стандарти, като I/O с единичен край,
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Преглед на подсистемата за преобразуване на RF данни Повечето Zynq UltraScale+RFSoC включват подсистема за преобразуване на RF данни, която включва множество радиостанции Честотен аналогово-цифров преобразувател (RF-ADC) и множество радиочестотни аналогово-цифрови преобразуватели
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    ​XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC мултипроцесорите имат 64-битова мащабируемост на процесора, комбинирайки контрол в реално време със софтуерни и хардуерни машини, подходящи за приложения за обработка на графики, видео, форма на вълна и пакети. Тази мултипроцесорна система на чип устройство е базирана на платформа, оборудвана с процесор с общо предназначение в реално време и програмируема логика
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • 2017 г. Хунтай се сбогува с Шенжен, за да се установи в Четвъртата асоциация в Гуандун

    Хонтай също беше засегнат. Японските компании са постигнали стратегически отношения за сътрудничество и официално влязоха в четирите срещи през 2017 г. ...

  • Какво е полупроводник

    Веществата и материалите в природата могат да бъдат разделени на три категории: проводници, полупроводници и изолатори според тяхната проводимост. Съпротивлението на полупроводника е в диапазона от 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (горната граница се взема според електронната схема на Xie jiakui и 1/10 или 10 пъти от нея; тъй като ъгловата маркировка не е налична, текущото описание се използва временно)

  • Подробно обяснение на многослойната ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC),

  • Hongtai ви казва защо колкото по-развитите страни, толкова по-малко поддържат мобилното плащане?

    Hongtai ви казва, защо хората в тези развити страни са толкова запалени по мобилното плащане като удобен начин на плащане? Защото според тях „безкасовата ера“ с пълно покритие на мобилните плащания крие опасността от много тъмни вълни.

  • Принципи на чипове и квантова механика

    Много неграмотни вярват, че квантовата механика е просто математическа игра без практическа стойност. Ха-ха, нека намерим предшественик на компютърните чипове, моля, погледнете демонстрацията:

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

Изпратете запитване