Продукти
У дома > Продукти > ADI

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    Вградената система XC7Z020-2CLG484I на CHIP (SOC) приема конфигурация на процесора с двойна сърцевина Cortex-A9, интегрирайки 7 серийни програмируема логика (до 6,6m логически единици и 12,5 GB/S приемо-предавател), осигурявайки силно диференциран дизайн за различни приложения.
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Altera Corporation. Тази FPGA не е лебична, има 178 I/O портове и е опакована в 256FBGA. Използва 14 нанометър три порта (FINFET) технология на процеса, поддържа SmartVID контролно напрежение и осигурява стандартни устройства за захранване
  • CY15B104Q-LHXIT

    CY15B104Q-LHXIT

    CY15B104Q-LHXIT е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • ST115G PCB

    ST115G PCB

    ST115G PCB - с развитието на интегрирана технология и технология за микроелектронно опаковане, общата плътност на мощността на електронните компоненти нараства, докато физическите размери на електронните компоненти и електронното оборудване постепенно са склонни да бъдат малки и миниатюризирани, което води до бързо натрупване на топлина , което води до увеличаване на топлинния поток около интегрираните устройства. Следователно средата с висока температура ще повлияе на електронните компоненти и устройства. Това изисква по-ефективна схема за термичен контрол. Следователно разсейването на топлината на електронните компоненти се превърна в основен акцент в настоящото производство на електронни компоненти и електронно оборудване.
  • XCVU23P-L2VSVA1365E

    XCVU23P-L2VSVA1365E

    XCVU23P-L2VSVA1365E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства. Чипът е интегрална схема, известна още като микроелектронен чип, съставена от много електронни устройства, компоненти на верига, органична материя и т.н., пакетирани в един силициев чип, и е една от основите на съвременната електронна технология. Поради малкия си размер, ниската консумация на енергия, високата производствена трудност и високата надеждност

  • Кои са основните точки на високоскоростните изисквания за проектиране на борда за различни сценарии на приложение?

    В различни сценарии на приложение дизайнът на високоскоростните дъски трябва да отговаря отблизо на основните си функции и физически ограничения, показвайки очевиден диференциран акцент.

  • Бъдещето на китайския "Core" ще бъде по-светло

    Точно както стоманата поддържа индустрията, чиповете поддържат информационната индустрия. Възможностите за научноизследователска и развойна дейност и производство на чипове са въплъщение на високото, усъвършенствано и авангардно ниво на технологично развитие на страната.

  • Предимства и недостатъци на Flex-Rigid PCB

    Гъвкавата платка се валцува с мед и подобни материали и основната цел е да се осигури достатъчна гъвкавост и устойчивост на огъване. От друга страна, гъвкавите твърди печатни платки са конструирани с помощта на комбинация от две технологии и имат гъвкави и твърди области.

  • Произходът на 50 ома при съвпадение на импеданса

    За следи с определена ширина три основни фактора ще повлияят на импеданса на следите на печатни платки. На първо място, EMI (електромагнитната интерференция) на близкото поле на следата на печатната платка е пропорционална на височината на следата от референтната равнина. Колкото по-ниска е височината, толкова по-малка е радиацията. Второ, кръстосаните смущения ще се променят значително с височината на следата. Ако височината се намали наполовина, кръстосаните смущения ще намалеят до почти една четвърт.

Изпратете запитване