Продукти
У дома > Продукти > 94G RT5880 смесена печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Intel/Altera, принадлежащ към серията Stratix V GX. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:
  • EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N

    EP1C6Q240C8N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Adum1201brz

    Adum1201brz

    ADUM1201BRZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Xczu47dr-2ffve1156i

    Xczu47dr-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFVE1156I Вградена система на CHIP (SOC) е едно чип адаптивна RF платформа, която може да отговори на настоящите и бъдещите нужди от индустрията. Серията Zynq Ultrascale+RFSOC може да поддържа всички честотни ленти под 6GHz, отговаряйки на критичните изисквания за разгръщане на 5G от следващо поколение. В същото време той може да поддържа и директно RF вземане на проби за 14-битови аналогови-дигитални преобразуватели (ADC) със скорост на вземане на проби до 5Gs/s и 14 битови аналогови-дигитални преобразуватели (DACs) със скорост на вземане на проби от 10 GS/s, и двете от които имат аналогова честотна диапазона до 6Ghz.
  • ADRF6516ACPZ

    ADRF6516ACPZ

    ADRF6516ACPZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Технология за обработка на формата и отворите на FPC платка

    В момента щанцоването е най-използваното при пакетна обработка на FPC платки, а NC пробиване и фрезоване се използва главно за малки партиди FPC платки и образци на FPC платки

  • Анализ на текущото състояние на развитие и перспективите на индустрията за полупроводникови приложения в Китай

    През 80-те години Китай започна да навлиза в производството на полупроводници. В първите дни полупроводниковата технология разчиташе главно на внос, докато Китай се занимаваше основно с проста работа по сглобяване и тестване. По това време големи предприятия като Shanghai Hongli и East China Semiconductor имаха значителна разлика между нивото на техните продуктови технологии и международното напреднало ниво, но това постави основата на китайската полупроводникова индустрия

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси

    Рязане, филе, кантиране, изпичане, предварителна обработка на вътрешния слой, покритие, експониране, DES (разработване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, ремонт на VRS, покафеняване, ламиниране, пресоване, пробиване на мишени, ръб на Gong, пробиване, медно покритие , филмопресоване, печат, писане, повърхностна обработка, окончателна проверка, опаковане и други процеси са безброй

  • Какво е чип? Как да класифицираме

    От „Защо чипсът е заседнал“ до „Как може да се облекчи недостигът на чипс“, можем ясно да почувстваме, че всеки има много по-дълбоко разбиране за значението на чипса. Въпреки това, когато много студенти се свържат с индустрията за чипове и искат да знаят повече, те все още ще имат различни въпроси, на които да отговорят!

  • PCB единичен панел, двоен панел, многослойна дъска не може да определи разликата?

    Използва се печатна платка (PCB), която пренася електронни компоненти и осигурява главна схема за свързване на компонентите към веригата. От структурна гледна точка PCB е разделена на единичен панел, двоен панел и многослойна дъска. Но повечето хора не могат да кажат разликата, така че какви са трите разлики?

  • Стъпки на проектиране на многослойна платка

Изпратете запитване