Продукти
У дома > Продукти > 28-слойна печатна платка с кръстосани слепи отвори

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG е най-високоефективният FPGA със среден клас 20 с 96 пълни дуплексни приемо-предаватели, поддържайки чип за чип скорост на данни от 17.4Gbps. В допълнение, FPGA осигурява и скорост на пренос на данни до 12,5 Gbps и до 1,15 милиона еквивалентни логически единици.
  • Megtron6 ​​Златна плата за заден ход

    Megtron6 ​​Златна плата за заден ход

    В допълнение към изискването за еднаква дебелина на покриващия слой за пробиване, дизайнерите на основни плоскости обикновено имат различни изисквания за равномерността на медта на повърхността на външния слой. Някои дизайни изкарват няколко сигнални линии върху външния слой. Следното е свързано с Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane.
  • Многослойна печатна платка

    Многослойна печатна платка

    Многослойната печатна платка се отнася до печатна платка с повече от три проводящи слоеве с шарки и изолационни материали между тях, а проводимите модели са свързани помежду си според изискванията. Многослойната платка е продукт на развитието на електронни информационни технологии за висока скорост, многофункционалност, голям капацитет, малък размер, тънък и лек.
  • AD823ARZ

    AD823ARZ

    AD823ARZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I

    XC7Z010-2CLG400I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Представяне на двустранни печатни платки

    Двустранната печатна платка е много важна печатна платка в платката, обикновено изработена от епоксидна стъклена платка с медно покритие.

  • Точки за внимание при обработка на високочестотни печатни платки

    Точки за внимание при обработка на високочестотни печатни платки.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Какво е чип

    Определение: Чипът с интегрална схема е малък, тънък материал на основата на силиций, който интегрира електронни компоненти като транзистори, резистори, кондензатори и т.н. Това е основен компонент на електронните устройства.

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

Изпратете запитване