Продукти
У дома > Продукти > 20-слойна HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N е FPGA чип от серия Stratix V GX, проектиран и произведен от Intel. Този чип принадлежи към серията Stratix V GX, с 340 000 логически единици и 1152 терминала, подходящ за приложения с висока производителност като центрове за данни, комуникации и компютърно зрение.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG възприема водещата PAM-4 PHY технологична платформа на Broadcom и е първият в индустрията 400G PAM-4 PHY трансивър, използващ nm CMOS технология.
  • 2.5G платка за оптичен модул

    2.5G платка за оптичен модул

    Функцията на оптичния модул е ​​фотоелектрично преобразуване. Предаващият край преобразува електрическия сигнал в оптичен сигнал. След предаване през оптичното влакно, приемният край преобразува оптичния сигнал в електрически сигнал. Следното е свързано с платка за оптичен модул с 2.5G, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с оптичен модул 2.5G.
  • Радарна платка за избягване на сблъсък на автомобил

    Радарна платка за избягване на сблъсък на автомобил

    Честотата на радиолокационния милиметров вълнен радар се разделя главно на честотна лента 24GHz и честотна лента 77GHz, от които честотната лента 77GHz представлява бъдещата тенденция. Надеждността на радарната платка 77G е много важна. Той е свързан с безопасността при шофиране на автомобили. Сред тях надеждността на галванопластика е най-важният фактор, влияещ върху неговата надеждност. Следното е свързано с радарните печатни платки за избягване на сблъсък на автомобили, надявам се да ви помогна да разберете по-добре радарната платка за избягване на сблъсък на автомобили.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG е високоефективен мултимедиен шлюз SoC (System-on-Chip) от Broadcom, водеща глобална полупроводникова компания, специализирана в жични и безжични комуникационни технологии. Този SoC е проектиран да отговори на нарастващите изисквания на приложенията за мулти-услуги и мултимедийни домашни шлюзове, осигурявайки стабилно и мащабируемо решение за доставчиците на телекомуникационни услуги.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е интегрална схема?

    Интегрална схема (IC), известна още като микрочип или чип, е миниатюризирана електронна схема, която се състои от множество взаимосвързани полупроводникови устройства, като транзистори, диоди, резистори и кондензатори, произведени върху единичен полупроводников субстрат, обикновено изработен от силиций. Компонентите на интегрална схема са проектирани да изпълняват специфични електронни функции и цялата верига се произвежда като единична единица.

  • Какви характеристики притежават полупроводниковите материали

    Полупроводниковите материали се отнасят до материали със специални електрически свойства в електрониката и квантовата механика, включително силиций, германий, силициев нитрид, галиев селенид и др. Специалните свойства на тези материали им позволяват да бъдат използвани като материали в електронни устройства, като транзистори, диоди , слънчеви клетки и др.

  • Процес на заваряване на FPC платка

    В момента има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

  • История на развитието на електронните компоненти

    Историята на развитието на електронните компоненти всъщност е съкратена история на развитието на електрониката. Електронната технология е нова технология, разработена в края на 19 век и началото на 20 век. Той се развива най-бързо и се използва широко през 20 век. Той се превърна във важен символ на развитието на съвременната наука и технологии.

Изпратете запитване