Продукти
У дома > Продукти > 18 слоя 370HR PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - пакет с програмируема полева матрица / кутия FCBGA-1927 серия XC7VX690T
  • 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G е FPGA чип от Altera (сега Intel), който е полев програмируем масив на портата. Този чип е опакован в UBGA-169 и има цикъл на доставка от 12 седмици и в момента все още е в производство. Той е на цена приблизително 584.599 юана и предоставя различни документи за техническа поддръжка, включително ръководства за данни. В допълнение, 10M08SAU169C8G се предоставя от четирима доставчици по целия свят, включително AIPCBA, Airui, Lichuang Mall и Verical
  • EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N

    EP3C5M164I7N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 24 слоя на всеки свързан HDI

    24 слоя на всеки свързан HDI

    Когато печатна платка е превърната в краен продукт, върху нея са монтирани интегрални схеми, транзистори (триоди, диоди), пасивни компоненти (като резистори, кондензатори, конектори и др.) И различни други електронни части. По-долу става въпрос за 24 слоя от всеки свързан HDI, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 24 слоя от всеки свързан HDI.
  • BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Основна класификация на чиповете

    Според функционалната класификация може да се раздели на четири типа, основно чипове с памет, микропроцесори, стандартни чипове и сложни системи на чип (SoC). Според видовете интегрални схеми те могат да бъдат разделени на три категории: цифрови чипове, аналогови чипове и хибридни чипове.

  • Каква е разликата между FPC и PCB?

    PCB (Печатна платка), китайското име е печатна платка, съкратено като печатна платка, е един от важните компоненти на електронната индустрия. Почти всяко електронно устройство

  • Принципи на чипове и квантова механика

    Много неграмотни вярват, че квантовата механика е просто математическа игра без практическа стойност. Ха-ха, нека намерим предшественик на компютърните чипове, моля, погледнете демонстрацията:

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

  • Защо PCB трябва да се почиства?

    Когато отстраняват проблеми с нефункционални или слабо работещи схеми, инженерите обикновено могат да пускат симулации или други инструменти за анализ, за ​​да разгледат схемата от схематичното ниво.

  • Приложение за HDI платка

    HDI се използва широко в мобилни телефони, цифрови (камери) камери, MP3, MP4, преносими компютри, автомобилна електроника и други цифрови продукти, сред които мобилните телефони са най-широко използвани. HDI плочите обикновено се произвеждат по метода на натрупване.

Изпратете запитване