Продукти
У дома > Продукти > 18-слойна 3-стъпкова HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I

    XC7S25-2CSGA225I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 4,25 г оптичен модул печатна платка

    4,25 г оптичен модул печатна платка

    Основната причина за използването на SFF от страна на ONU е, че продуктите на ONU от системата EPON обикновено се поставят от страната на потребителя и изискват фиксирани, а не сменяеми горещи. С бързото развитие на PON технологията SFF постепенно се заменя с BOB. Следващото е свързано с платки за оптичен модул от 4.25g, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с оптичен модул 4.25g.
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I е високоефективен полеви полеви масив (FPGA), разработен от Xilinx, водеща технологична компания за полупроводници. Това устройство разполага с 600 000 логически клетки, 34,6 MB блокова RAM и 1,248 филийки за обработка на цифрови сигнали (DSP), което го прави идеален за високоефективни приложения. Той работи на захранване от 0,85V до 0,9V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIE. Степента на скорост -1 на тази FPGA му позволява да работи до 500 MHz в търговски температурен диапазон и до 400 MHz в диапазон на индустриална температура.
  • BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, стартиран от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale+. Този чип е широко използван в полета като центрове за данни, мрежова комуникация, обработка на видео и изображения поради високата си производителност, ниската консумация на мощност и гъвкавостта.
  • Свързан блог
  • Отзиви

Изпратете запитване