Продукти
У дома > Продукти > 16-слойна печатна платка с отвор за тапа от медна паста

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM84891B0IFSBG

    BCM84891B0IFSBG

    BCM84891B0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MT53E512M32D1ZW-046BWT: b

    MT53E512M32D1ZW-046BWT: b

    MT53E512M32D1ZW-046BWT: B е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N е FPGA (полеви програмируем масив на портата) поле за програмируемо логическо устройство, произведено от Intel. Тази FPGA принадлежи към серията GX Cyclone IV и има следните характеристики и спецификации:
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E

    XCVU7P-3FLVC2104E също поддържа чувствителност към влажност и се адаптира към различни изисквания на работната среда. Формата на опаковката на този чип е BGA, която осигурява мощна способност за логическа обработка и скорост на високоскоростно предаване на данни,
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са характеристиките на полупроводниковите материали?

    Съпротивлението на полупроводниците се променя значително с температурата. Например чистият германий, за всеки 10 градуса повишаване на влажността, неговото електрическо съпротивление намалява до 1/2 от първоначалната му стойност.

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

  • Многослойна печатна платка

    Многослойна платка за печатни платки се отнася до многослойна платка, използвана в електрически продукти

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Как да проектирам PCB за висока честота?

    Проектирането на печатна платка (PCB) за високочестотни приложения изисква внимателно разглеждане на различни фактори, за да се гарантира целостта на сигнала, минимизиране на загубите и смекчаване на електромагнитните смущения. Ето някои ключови стъпки и съображения:

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

Изпратете запитване