Продукти
У дома > Продукти > 12 слоя ENIG PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I

    XC3S5000-4FGG676I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E е мощен FPGA (Field-Programmable Gate Array) чип от серията Virtex UltraScale+ на Xilinx. Той разполага с 13 милиона логически клетки и 32 GB/s честотна лента на паметта. Този чип е изграден по 16nm технологичен процес с технология FinFET+, което го прави високопроизводителен чип с ниска консумация на енергия.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I е полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Xilinx, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с 18 816 логически клетки, 243 Kb блокова RAM памет и 24 блока за цифрова обработка на сигнала (DSP), което го прави подходящо за широк спектър от приложения. Работи със захранване от 1,0 V до 1,2 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCI Express.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E е SoC FPGA, която е част от серията Zynq UltraScale+ на Xilinx. Тази FPGA интегрира процесорното ядро ​​ARM Cortex-A53, осигурявайки мощни възможности за обработка и богати I/O интерфейси,
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG е чип с полеви програмируеми гейт матрици (FPGA), проектиран и произведен от Intel (преди Altera Corporation). Ето кратко представяне на чипа:
  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Какво е полупроводник и какво е неговото предназначение

    Полупроводникът е вещество с проводимост между тази на проводник и изолатор. Той не е много проводим в чисто състояние, но неговата проводимост може да се регулира чрез добавяне на примеси (допинг) или промяна на температурата. Типичен представител на полупроводниците е силицият, който се използва широко в производството на електронни компоненти. Полупроводниковата технология е крайъгълният камък на съвременните електронни устройства, като смартфони, компютри, цифрови фотоапарати и т.н., всички разчитат на полупроводникови чипове. В допълнение, полупроводниците също са много важни в енергийната област, като например полупроводниковите материали, които са сърцевината на слънчевите клетки

  • Въвеждане на чип

    Чип, известен още като микросхема, микрочип, интегрална схема (IC). Отнася се за силициев чип, съдържащ интегрални схеми, който е много малък и често е част от компютри или друго електронно оборудване.

  • Състав и основни функции на печатни платки

    PCB се състои главно от подложка, проходен отвор, монтажен отвор, проводник, компонент, конектор, пълнеж

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • PCB инженерът трябва да знае основните познания на PCB-Hongtai PCB за технологично споделяне

    Следните пет аспекта са ви запознати: 1. Кратко въвеждане на платка2. Въвеждане на основата на материнската платка materil3. Основна структура на стека на платка4. Процес на производство на платка

Изпратете запитване