Продукти
У дома > Продукти > 12 слоя 3Step HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I

    XCZU48DR-2FSVG1517I е високопроизводителен SoC FPGA чип (система върху чип с полево програмируема гейтова матрица), произведен от Xilinx Corporation
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Оборудването Intel Cyclone 10 LP е разделено на търговски клас, индустриален клас, разширен индустриален клас и автомобилен клас.
  • 8-слойна твърда Flex ПХБ

    8-слойна твърда Flex ПХБ

    8-слойна твърда Flex печатна платка има характеристиките на огъване и сгъване, така че може да се използва за създаване на персонализирана верига, максимизиране на наличното пространство на закрито, използване на тази точка, намаляване на пространството, заемано от цялата система, общите разходи за твърдия Flex ПХБ ще бъде относително висока, но с непрекъснатото развитие и развитие на индустрията, общите разходи ще продължат да намаляват, така че ще бъдат по-рентабилни и конкурентни.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10AX048H3F34I2SG

    10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics е 100% на склад с пълна гама от продукти. Ние предлагаме само оригинални продукти с 15-годишна репутация, осигурявайки безопасна и надеждна платформа за доставка на електронни компоненти
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е полупроводник и какво е неговото предназначение

    Полупроводникът е вещество с проводимост между тази на проводник и изолатор. Той не е много проводим в чисто състояние, но неговата проводимост може да се регулира чрез добавяне на примеси (допинг) или промяна на температурата. Типичен представител на полупроводниците е силицият, който се използва широко в производството на електронни компоненти. Полупроводниковата технология е крайъгълният камък на съвременните електронни устройства, като смартфони, компютри, цифрови фотоапарати и т.н., всички разчитат на полупроводникови чипове. В допълнение, полупроводниците също са много важни в енергийната област, като например полупроводниковите материали, които са сърцевината на слънчевите клетки

  • Какво прави полупроводниковата индустрия

    Полупроводниковата индустрия се фокусира главно върху интегрални схеми, потребителска електроника, комуникационни системи, фотоволтаично производство на енергия, осветителни приложения, преобразуване на мощност с висока мощност и други области. От гледна точка на технологиите или икономическото развитие значението на полупроводниците е огромно

  • PCB единичен панел, двоен панел, многослойна дъска не може да определи разликата?

    Използва се печатна платка (PCB), която пренася електронни компоненти и осигурява главна схема за свързване на компонентите към веригата. От структурна гледна точка PCB е разделена на единичен панел, двоен панел и многослойна дъска. Но повечето хора не могат да кажат разликата, така че какви са трите разлики?

  • Какви са характеристиките на полупроводниковите материали?

    Съпротивлението на полупроводниците се променя значително с температурата. Например чистият германий, за всеки 10 градуса повишаване на влажността, неговото електрическо съпротивление намалява до 1/2 от първоначалната му стойност.

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

Изпратете запитване