В миналото панелът беше приветстван като индустрия на залез от външния свят. В тази връзка Международната информационна корпорация за данни (IDC) заяви, че все още е много оптимистична за развитието на индустрията на панелите.
Терминът "дупка на щепсела" не е нов термин за индустрията на печатни платки.
Използва се печатна платка (PCB), която пренася електронни компоненти и осигурява главна схема за свързване на компонентите към веригата. От структурна гледна точка PCB е разделена на единичен панел, двоен панел и многослойна дъска. Но повечето хора не могат да кажат разликата, така че какви са трите разлики?
Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.
Задайте размера на дъската и рамката според структурния чертеж, подредете монтажните отвори, конекторите и други устройства, които трябва да бъдат разположени според конструктивните елементи, и дайте на тези устройства неподвижни атрибути. Оразмерете размера според изискванията на техническите спецификации на процеса.
