Продукти
У дома > Продукти > XCZU19EG-3FFVC1760E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • AD5933YRSZ-МАКАРА7

    AD5933YRSZ-МАКАРА7

    AD5933YRSZ-REEL7 ИС, процесори, микроконтролери ADI/ADI/аналогов пакет SSOP-16_208mil Лот 21+
  • XCKU3P-1FFVA676E

    XCKU3P-1FFVA676E

    XCKU3P-1FFVA676E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC7VX980T-2FFG1926I

    XC7VX980T-2FFG1926I

    XC7VX980T-2FFG1926I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I е високоефективен SOC FPGA чип, стартиран от Xilinx. Той приема 20 нанометров процес и интегрира множество функционални единици като Quad Arm Cortex-A53 MPCore, Dual Arm Cortex-R5 и ARM MALI-400 MP2, осигурявайки богати хардуерни ресурси
  • XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577

    XCVU29P-1FSGA2577E е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale+. Този чип има характеристиките на високоефективната и ниската консумация на енергия и е подходящ за различни сценарии на приложение, като центрове за данни, комуникации, индустриален контрол и други области. XCVU29P-1FSGA2577E приема усъвършенствана 20nm технология и е опакована под формата на 2577 пин FCBGA,
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Използването на полупроводници и шест основни сегментирани индустрии

    Полупроводниците имат широк спектър от приложения, почти проникващи във всеки аспект от нашия живот. Той се използва широко в области като електронни продукти, комуникационно оборудване, компютри, медицинско оборудване и др. Според различните области на приложение полупроводниците могат да бъдат разделени на шест основни подсектора:

  • Какво е полупроводник и какво е неговото предназначение

    Полупроводникът е вещество с проводимост между тази на проводник и изолатор. Той не е много проводим в чисто състояние, но неговата проводимост може да се регулира чрез добавяне на примеси (допинг) или промяна на температурата. Типичен представител на полупроводниците е силицият, който се използва широко в производството на електронни компоненти. Полупроводниковата технология е крайъгълният камък на съвременните електронни устройства, като смартфони, компютри, цифрови фотоапарати и т.н., всички разчитат на полупроводникови чипове. В допълнение, полупроводниците също са много важни в енергийната област, като например полупроводниковите материали, които са сърцевината на слънчевите клетки

  • Конкуренцията на печатните платки е ожесточена и областта от висок клас се превърна в нов фокус

    Печатната платка (PCB) е субстрат за сглобяване на електронни части. Това е печатна платка, която формира връзката между точките и отпечатаните компоненти върху общия субстрат според предварително зададения дизайн. Според различни методи на класификация

  • Как да проектираме ламинирането при проектирането на 4-слойна печатна платка

    Когато проектирате четирислойна печатна платка, как да проектирате стека? Теоретично може да има три схеми

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси

    Рязане, филе, кантиране, изпичане, предварителна обработка на вътрешния слой, покритие, експониране, DES (разработване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, ремонт на VRS, покафеняване, ламиниране, пресоване, пробиване на мишени, ръб на Gong, пробиване, медно покритие , филмопресоване, печат, писане, повърхностна обработка, окончателна проверка, опаковане и други процеси са безброй

  • Какво е високоскоростен дизайн на печатни платки?

    ‌Високоскоростен дизайн на печатни платки‌ се отнася до платки, предназначени за предаване на високоскоростни сигнали, които обикновено се предават със скорости в GHz (гигахерци).

Изпратете запитване