Продукти
У дома > Продукти > XCVU47P-2FSVH2892E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC9536XL-10VQ64C

    XC9536XL-10VQ64C

    XC9536XL-10VQ64C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Ultrascale Architecture. Този чип е опакован в FCBGA 2104 и разполага с високоефективна FPGA логика, която може да бъде конфигурирана като разпределена памет. Той има 36kB двоен порт блок RAM и вградена FIFO логика за буферин за чип на чипа
  • 8 слоя малка BGA PCB

    8 слоя малка BGA PCB

    BGA е малък пакет на печатни платки, а BGA е метод за опаковане, при който интегралната схема използва органична платка за носене. .
  • Hi-1573pst

    Hi-1573pst

    HI-1573PST Характеристики: Предавател за двоен канал: HI-1573PST е двоен приемо-предавател, който осигурява отделно предаване и получаване на HI-1573PST канали за MIL-STD-1553 комуникация на шината за данни.
  • BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT

    BCM54213PEB1KMLGT е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводниците се върнаха със сила, подценената стойност се увеличи с висок растеж

    В края на април 2022 г. отворихме специална рубрика, наречена „когато времето се оправи, ще копираме дъното 2022 г.“. До края на юни се съсредоточихме повече върху новите направления в енергийната индустрия, включително индустриалната верига нагоре и надолу по веригата на литиеви батерии за нови енергийни превозни средства

  • Какво е полупроводник?

    Полупроводниковата индустрия е една от ключовите индустрии, подкрепяни от държавата, и една от най-критичните индустрии с „тесни места“. Какво е полупроводник?

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Функцията и принципът на чиповете

    Основната функция на чипа е да извършва изчисления и задачи за обработка, а интегралната схема е да пакетира верига в малък компонент.

  • Хонг Хай OEM производствена линия благослови Sharp може да се върне на японския компютър на пазара

    Хонг Хай си сътрудничи с Sharp, а външният свят е най-притеснен в областта на панелите за показване, но нивото на сътрудничество между двете страни е не само това.

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

Изпратете запитване