Продукти
У дома > Продукти > XC7VX550T-2FFG1158I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG възприема водещата PAM-4 PHY технологична платформа на Broadcom и е първият в индустрията 400G PAM-4 PHY трансивър, използващ nm CMOS технология.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 14 слой висока TG платка

    14 слой висока TG платка

    През 1961 г. Hazelting Corp. от Съединените щати публикува Multiplanar, който е първият пионер в развитието на многослойни дъски. Този метод е почти същият като метода за производство на многослойни дъски, като се използва методът на отвора. След като Япония стъпва в това поле през 1963 г., различни идеи и методи на производство, свързани с многослойни дъски, постепенно се разпространяват в целия свят. Следното е свързано с 14 слоеви платки с високо ниво на TG, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 14 слоеве с висока TG платка.
  • XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I

    XC95288XL-10TQG144I е високопроизводително комплексно програмируемо логическо устройство (CPLD) със 117 входно/изходни пина, 16 логически блока и оборудвано с флаш памет. ‌‌
  • 18-слойна твърда гъвкава платка

    18-слойна твърда гъвкава платка

    18-Layer Rigid-Flex PCB се отнася до печатна платка, съдържаща една или повече твърди зони и една или повече гъвкави зони, която е съставена от твърди дъски и гъвкави плоскости, подредени заедно, и е електрически свързана с метализирани отвори. Твърдата Flex PCB не само може да осигури функцията за поддръжка, която трябва да има твърдата печатна платка, но също така има свойството на огъване на гъвкава платка, която може да отговори на изискванията на 3D сглобяването.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са характеристиките на полупроводниковите материали?

    Съпротивлението на полупроводниците се променя значително с температурата. Например чистият германий, за всеки 10 градуса повишаване на влажността, неговото електрическо съпротивление намалява до 1/2 от първоначалната му стойност.

  • Някои важни свойства на полупроводниците

    Защо съпротивлението на полупроводника намалява с температурата？Разликата в съпротивлението между проводника и полупроводника се дължи на различната плътност на носителите на заряд.

  • Предимствата на тежките медни печатни платки

    Предимствата на тежките медни печатни платки я правят основен приоритет за разработването на вериги с висока мощност. Тежката концентрация на мед може да се справи с висока мощност и висока топлина, поради което вериги с висока мощност са разработени с помощта на тази технология. Такива вериги не могат да бъдат разработени с печатни платки с ниска концентрация на мед, тъй като те не могат да издържат на огромните термични напрежения, причинени от високи токове и протичащи токове.

  • 2017 г. Хунтай се сбогува с Шенжен, за да се установи в Четвъртата асоциация в Гуандун

    Хонтай също беше засегнат. Японските компании са постигнали стратегически отношения за сътрудничество и официално влязоха в четирите срещи през 2017 г. ...

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Класификация на електронни компоненти

    Компоненти: продуктите, които не променят молекулния състав на суровините по време на обработката, могат да бъдат наречени компоненти.

Изпратете запитване