Продукти
У дома > Продукти > XC7K325T-1FFG676I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    HI6110PQI е универсален процесор за съобщения за MIL-STD-1553 приложения. Той може да бъде конфигуриран като контролер на шината, отдалечен терминал или монитор на шината, със или без присвоен RT адрес.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C е мощен, гъвкав и програмируем FPGA чип с висока производителност, гъвкава програмируемост, богати комуникационни интерфейси, поддръжка на IP ядра и ниска консумация на енергия. ‌‌
  • TU-872SLK PCB

    TU-872SLK PCB

    TU-872SLK PCB е платка на платката, произведена чрез комбиниране на технологията на микропиониране с технология за ламиниране или технология за оптични влакна. Той има голям капацитет и много оригинални части са направени директно на платката, което намалява пространството и подобрява скоростта на използване на платката. Следващата е за Tu872Slk PCB, която се надявам, че ще ви помогне да разберете по-добре Tu872s PCB.
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • PCB окабеляване

    Окабеляването е най-важният процес в целия дизайн на печатни платки.

  • Стъпки на проектиране на многослойна платка

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства. Чипът е интегрална схема, известна още като микроелектронен чип, съставена от много електронни устройства, компоненти на верига, органична материя и т.н., пакетирани в един силициев чип, и е една от основите на съвременната електронна технология. Поради малкия си размер, ниската консумация на енергия, високата производствена трудност и високата надеждност

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    С бързото развитие на цифровите технологии електронните продукти претърпяват огромни промени, особено в индустрията за мобилни телефони. Както всички знаем, чиповете са основните компоненти на смарт телефоните и развитието на индустрията за чипове е свързано с развитието на мобилни телефони и други електронни продукти.

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

  • Източникът на името на борда на HDI

    HDI в HDI Board е съкращението от High Density Interconnector. Това е вид (технология) за производство на печатни платки. Той използва микро-слепи и заровени чрез технология за печатна платка с относително висока плътност на разпределението на линията. HDI е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.

Изпратете запитване