Продукти
У дома > Продукти > XC6SLX75-3FGG676C

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • LTM8054EY#PBF

    LTM8054EY#PBF

    LTM8054EY#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array приема Microblaze с работна честота, надвишаваща 200DMIP ™ мек процесор, поддържащ 800MB/s DDR3, базирана на 28NM технология. FPGA е полупроводниково устройство, базирано на конфигурируема логическа блок (CLB) матрица, свързана чрез програмируема система за свързване
  • BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG

    BCM56041A0KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C е сложно програмируемо логическо устройство (CPLD), произведено от Xilinx. Чипът е опакован в TQFP-100 и има 100 пина, от които 72 са I/O пина. Поддържа захранващо напрежение 3,3 V и работи в температурен диапазон от 0 ℃ до 70 ℃.
  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB

    BCM5466SRA0KFB е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Текущо състояние на полупроводниковите чипове в Китай

    Какъв е статусът на китайските чипове На 9 юни 2021 г. на световната конференция за полупроводници, Wu Hanming, академик на Китайската инженерна академия, посочи текущото положение на китайските чипове: Китай все още се нуждае от 8 SMIC, ако иска да завърши локализиране и подмяна на чипове. Накратко, сега Китай се нуждае от 8 SMIC

  • Умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки

    Пробирането на печатни платки, като компонент на високопрецизните електронни продукти, е много често срещано съществуване в живота. Всички обаче знаем, че вътрешният професионален дизайн на печатни платки се нуждае от различни настройки на точки на различни етапи и големи точки на мрежата ще се използват за оформление на устройството в етапа на оформление. Нека да разгледаме подробните умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки.

  • Разработване на субстратни материали за печатни платки

    Развитието на субстратните материали за печатни платки е преминало през почти 50 години

  • Какво е HDI (High Density Interconnect) PCB?

    PCB с висока плътност на свързване (HDI) е вид (технология) за производство на печатни платки. Това е печатна платка със сравнително висока плътност на разпределение на веригата, използваща микросляпа и скрита технология.

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

  • Китай и САЩ "Стодневен план" излага как ще бъде засегната производствената индустрия?

    Ако искате ефективно да намалите търговския дефицит на САЩ с Китай, електронната индустрия изглежда е най-очевидният избор.

Изпратете запитване