Продукти
У дома > Продукти > XC3S400A-4FTG256C

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I

    XC7A50T-1CPG236I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I е високоефективна полево програмируема гейт матрица (FPGA), произведена от Xilinx, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство включва 59 904 логически клетки, 2,1 Mb разпределена RAM, 24 блока за цифрова обработка на сигнала (DSP),
  • Високочестотна стъпкова платка

    Високочестотна стъпкова платка

    Високочестотна стъпкова ПХБ С малкото и разнообразно развитие на електронни продукти, ограничено от пространството и сигурността, традиционната самолетна платка не може да отговори на изискванията на много области на електронните продукти и постепенно се развива все повече и повече стъпкови ПХБ.
  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I е оптимизирано устройство с най-висока серийна честотна лента и изчислителна плътност на сигнала, подходящо за критични мрежови приложения, визуална и видео обработка и сигурни връзки
  • XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C

    XC9572XL-5VQG64C е сложно програмируемо логическо устройство (CPLD), произведено от Xilinx, с вградена FLASH памет, отлична производителност и разнообразни функции. Следва подробно въведение за XC9572XL-5VQG64C:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Индустрия, поддържаща полупроводници

    Индустрията за поддръжка на полупроводници включва основно полупроводникови материали, полупроводниково оборудване и услуги за полупроводников софтуер:

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Многослойна ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата

  • Технология за обработка на формата и отворите на FPC платка

    В момента щанцоването е най-използваното при пакетна обработка на FPC платки, а NC пробиване и фрезоване се използва главно за малки партиди FPC платки и образци на FPC платки

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • FPC гъвкава платка през режим на дупки

    Понастоящем повечето от дупките, пробити в двустранната гъвкава печатна платка, все още се пробиват от пробивната машина с NC. Машината за пробиване с NC е основно същата като тази, използвана в твърдата печатна платка, но условията на пробиване са различни. Тъй като гъвкавата печатна дъска е много тънка, няколко части могат да се припокриват за пробиване. Ако условията на пробиване са добри, 10 ~ 15 парчета могат да се припокриват за пробиване.

Изпратете запитване