Продукти
У дома > Продукти > XA7A75T-1FGG484Q

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G

    10CL120YF780I7G Програмируемо логическо устройство (CPLD/FPGA) Intel/Ltera/Altra BGA 23+/24+
  • XCZU49DR-1FSVF1760I

    XCZU49DR-1FSVF1760I

    XCZU49DR-1FSVF1760I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    10G Rogers 4350B Hybrid PCB

    Високочестотната печатна платка със смесена преса включва алуминиев основен слой и изолационен и топлопроводим слой. Платката е снабдена с отвори за монтаж. Дъното на алуминиевия основен слой е свързано и свързано с въглеродния облицовка чрез слой от силиконов каучук. Основният алуминиев слой, изолационният и топлопроводимият слой и силиконовият каучуков слой Каучуковият слой е адхезивно свързан към външния край на карбоновата облицовка, а крафт хартията е свързана към дъното на въглеродната облицовка, което може да предотврати влажната влага от замърсяване, избягване на ерозия, спестяване на разходи и подобряване на ефективността. Следното е свързано с 10G Rogers4350B Hybrid PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
  • XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C

    XC7S50-1FGGA484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E е модел на семейството на Xilinx Kintex-7 на полеви масиви, програмируеми порта (FPGAS). Тези FPGA предлагат високоефективни възможности за обработка и се използват широко в различни приложения като безжична комуникация, високоскоростна свързаност и видео обработка.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Избор на филм на FPC платка

    Има три метода за нанасяне на покритие: метод на покритие с течна устойчивост и метод на FPC резистентно покритие за печатна платка

  • Какви са предимствата на PCB компонентите

    От обикновени електронни системи до някои сложни механични и електрически инженерни системи, те са съставени от голям брой части с различни спецификации и типове. В наши дни, с развитието на технологията, свързана с печатни платки, стойността на приложението на тези части също е призната от повече области. Производителите, специализирани в проектирането, изследването и разработването на тези части и изследването на техническите процеси, също са влезли в обхвата на сътрудничеството на много предприятия с големи марки. След това анализирайте трите изключителни предимства на PCB:

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Свойства на високочестотната печатна платка

    Високочестотните PCBS предлагат широка гама от функции. Познаването на тези функции ще ви помогне да разберете тези PCBS. Тези печатни платки се наричат ​​високочестотни PCBS поради характеристиките, които предоставят.

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Процес на заваряване на FPC платка

    Понастоящем има два основни процеса на заваряване с FPC, единият е пресово заваряване на калай, а другият е ръчно заваряване с плъзгане.

Изпратете запитване