Продукти
У дома > Продукти > TU-1300N PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C

    XC7Z015-1CLG485C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Altera (сега придобит от Intel). Тази FPGA приема пакет FBGA484 и има следните ключови характеристики: Форма на опаковката: използва се опаковка FBGA484, която е технология за повърхностен монтаж, подходяща за интегрални схеми с висока плътност. Работен температурен диапазон: Минималната работна температура е -40 ° C, а максималната работна температура е 130 ° C, подходяща за приложения при различни условия на околната среда.
  • XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E

    XC7Z010-3CLG225E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, базиран на ARM Cortex-A9 процесор, пуснат от Xilinx. Този чип интегрира SoC (система върху чип) архитектура, която има характеристиките на висока производителност и висока гъвкавост
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Spartan. Този продукт има следните характеристики и спецификации:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви характеристики притежават полупроводниковите материали

    Полупроводниковите материали се отнасят до материали със специални електрически свойства в електрониката и квантовата механика, включително силиций, германий, силициев нитрид, галиев селенид и др. Специалните свойства на тези материали им позволяват да бъдат използвани като материали в електронни устройства, като транзистори, диоди , слънчеви клетки и др.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    Чиповете са известни още като интегрални схеми и микросхеми. Чиповете за мобилни телефони са важен клон от тях. Всички функции на смарт телефоните, използвани в момента от всички, зависят от чипове на мобилни телефони. Мобилните телефони без чипове са дори по-лоши от тухлите. Вижда се, че мобилните телефони разчитат до голяма степен на чипове. Чип технологията пряко влияе върху бъдещото развитие на мобилните комуникации.

  • Какво е PCB? Каква е историята и тенденцията за развитие на дизайна на печатни платки?

    Печатна платка (PCB), известна още като печатна платка. Той е не само носител на електронни компоненти в електронни продукти, но и доставчик на схемно свързване на електронни компоненти. Традиционната платка използва метода на печатно ецване, за да направи схемата и чертежа, така че се нарича печатна платка или печатна платка.

  • Въвеждане на процеса на FPC мека дъска

    Преглед на автоматичната производствена линия за мека дъска FPC

  • T / CPCA 6044-2017 „Печат на спецификацията за безопасност на печатни платки“ Известие за освобождаване

    С развитието на технологията на печатни платки и нейните приложения, индустрията постави още нови изисквания за безопасността на печатни платки. Следователно е необходимо да се установи стандарт за безопасност, който принадлежи на китайските платки с печатни платки.

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

Изпратете запитване