Продукти
У дома > Продукти > TMM10i

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7A25T-2CSG325C

    XC7A25T-2CSG325C

    XC7A25T-2CSG325C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Оборудване Agilent

    Оборудване Agilent

    Оборудването на Agilent предоставя на клиентите продукти за оптични мрежи, мрежи за пренос, широколентови мрежи и мрежи за данни, безжична комуникация и типове мрежи и системи за микровълнови мрежи.
  • Двуслоен капацитет за съхранение на слоеве на сървъра

    Двуслоен капацитет за съхранение на слоеве на сървъра

    PCB има процес, наречен устойчивост на погребване, който е да поставите чип резистори и чип кондензатори във вътрешния слой на платката. Тези чип резистори и кондензатори обикновено са много малки, например 0201 или дори по-малки 01005. Изработената по този начин платка за печатни платки е същата като на обикновена платка за печатни платки, но в нея са поставени много резистори и кондензатори. За горния слой, долният слой спестява много място за поставяне на компоненти. По-долу става въпрос за свързания с 24 Layer Server Buried Capacitance Board, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - Cyclone ® Има опции за търговски и индустриален клас за V FPGA и SOC FPGA устройства. Търговските опции включват - C6, - C7 и - C8 нива на скорост, докато устройствата за индустриален клас имат опции за ниво на скорост. Има - A7 нива на скорост, от които да избирате за компоненти на автомобилния клас
  • XC6SLX25T-3FGG484C

    XC6SLX25T-3FGG484C

    XC6SLX25T-3FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I е изключително гъвкав и програмируем # FPGA чип #. Неговите 268 входни/изходни порта осигуряват мощна свързаност на веригата, което позволява на чипа да постигне ефективно предаване на сигнала и обработка на данни в различни приложения.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са функциите на чиповете

    В наши дни автомобилната индустрия се развива към интелигентност, работа в мрежа и споделяне. ADAS и технологията за автоматично шофиране също напредват бързо

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Какви са приложенията на полупроводниците

    Приложение на полупроводника: компонентите и интегралните схеми, изработени от полупроводникови материали, са важни основни продукти на електронната индустрия и са широко използвани в различни аспекти на електронните технологии

  • Режим на инсталиране на компоненти върху печатна платка на печатна платка

    Нашите обичайни компютърни платки и карти са основно двустранни печатни платки на основата на епоксидна смола. Едната страна е щепселните компоненти, а другата страна е заваръчната повърхност на крачетата на компонента. Вижда се, че точките на заваряване са много редовни

  • T / CPCA 6044-2017 „Печат на спецификацията за безопасност на печатни платки“ Известие за освобождаване

    С развитието на технологията на печатни платки и нейните приложения, индустрията постави още нови изисквания за безопасността на печатни платки. Следователно е необходимо да се установи стандарт за безопасност, който принадлежи на китайските платки с печатни платки.

Изпратете запитване