Продукти
У дома > Продукти > Супер дебела печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI е съкращението на High Density Interconnector. Това е един вид технология за производство на печатни платки. Това е платка със сравнително висока плътност на разпределение на линията, използваща микро-сляпо погребан чрез технологията. Следното е свързано с IPAD HDI PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре IPAD HDI PCI.
  • EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB - От гледна точка на големите производители, съществуващият капацитет на местните големи производители е под 2% от общото глобално търсене. Въпреки че някои производители са инвестирали в разширяване на производството, нарастването на капацитета на вътрешния HDI все още не може да отговори на търсенето на бърз растеж.
  • 6 мм дебел TU883 високоскоростен гръб

    6 мм дебел TU883 високоскоростен гръб

    Дължината на клона във високоскоростни TTL вериги трябва да бъде по-малка от 1,5 инча. Тази топология заема по-малко място за окабеляване и може да бъде прекратена с един мач на резистор. Тази структура на свързване обаче прави приемането на сигнал при различни сигнали да свършва асинхронно. Следното е свързано с 6-милиметрова дебела TU883 висока скорост.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - полево програмируема гейт матрица XCVU23P-2FSVJ1760E интегрална схема 18 години опит в индустрията AMD Agent
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    ​XC3S1600E-4FGG320C е FPGA (Field Programmable Gate Array), принадлежаща към серията Spartan-3E, проектирана специално да отговори на нуждите на чувствителни към разходите потребителски електронни продукти с голям капацитет. Той има следните основни характеристики:
  • 24G радарна антена 2

    24G радарна антена 2

    24GHz антена с микролентови решетки, изберете дебелина 10mil или 20mil за малък масив, дебелина 20mil за голям масив и дебелина 10mil за RF платка.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Как да различим добрата и лошата FPC дъска

    Методи за преценка на качеството на FPC платката: 1： Разграничаване на качеството на платката от външния вид Като цяло външният вид на FPC платката може да бъде анализиран и оценен от три аспекта

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

  • Въвеждане на чип

    Чип, известен още като микросхема, микрочип, интегрална схема (IC). Отнася се за силициев чип, съдържащ интегрални схеми, който е много малък и често е част от компютри или друго електронно оборудване.

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

Изпратете запитване