Продукти

EP4S40GH40I2G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

HDI платките обикновено се произвеждат по метод на ламиниране. Колкото повече ламиниране, толкова по-високо е техническото ниво на дъската. Обикновените HDI дъски са основно ламинирани еднократно. HDI на високо ниво приема две или повече слоеви технологии. В същото време се използват модерни PCB технологии като подредени отвори, галванични отвори и директно лазерно пробиване. Следното е свързано с 8 пластови пластове на HD Layer Robot, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 8 слоя HDB PCB платка.

XC7Z045-3FFG676E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

BCM56273A1KFSBG е цялостна DC-DC захранваща система, която включва захранващ индуктор, превключвател на захранването и контролна верига, всички поместени в компактен пакет за повърхностен монтаж. Устройството работи при честота на превключване до 2,25MHz, осигурявайки висока ефективност и ниско ниво на шум. LTM8055EY#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

​10AX115H3F34I2SG приема 20 нанометров процес, който може да осигури висока производителност, поддържайки скорости на предаване на данни от чип до чип до 17,4 Gbps, скорости на предаване на данни на задната платка до 12,5 Gbps и до 1,15 милиона еквивалентни логически единици.

22 Layer RF PCB и радиочестотна HONTEC лавора и стриктно свързване с екипа на проекта за производство за гаранция, че сте обиколки на разходите/представянето на програмата за информация за информацията за опциите на материалите, връзката на проблемите на RF с проблемите M2. - Материали за радиочестота; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.