Продукти
У дома > Продукти > R5785 Високоскоростна печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I е високоефективен полев масив за порта (FPGA), разработен от Xilinx, водеща технологична компания за полупроводници. Това устройство разполага с 1,8 милиона системни порти, 624 потребителски вход/ изходни пина и 288 DSP филийки, което го прави идеален за високоефективни приложения. Той работи на захранване от 1.2V до 1.5V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, PCI и SSTL. Устройството има максимална работна честота 250 MHz.
  • MT47H64M8SH-25E: h

    MT47H64M8SH-25E: h

    MT47H64M8SH-25E: H е вид чип за синхронна динамична динамична памет (SDRAM), произведен от Micron Technology. Той има капацитет от 512 мегабайта (MB) и максимална скорост на часовника от 200 мегахерц (MHz). Чипът работи при напрежение от 2,5
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Field Programmable Gate Array (FPGA). FPGA е програмируемо логическо устройство, което позволява на потребителите или дизайнерите да преконфигурират веригите след приключване на производството. Чипът XC6VLX550T-1FFG1760I приема усъвършенствани BGA опаковки
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale. Този чип има характеристиките на висока производителност и ниска консумация на енергия и е подходящ за различни сценарии на приложение, като центрове за данни, комуникации, индустриален контрол,
  • 5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Altera Corporation. По -долу са подробните спецификации на продукта:
  • P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Определение на оптоелектронна печатна платка

    Фотоелектрическите платки се отнасят до печатни платки, използвани за LCD и други цели, и имат много строги изисквания за размера.

  • Разлика между липсващ печатен покривен слой и ламиниран покривен филм на FPC платка

    След като покривното фолио на FPC платката е позиционирано, е необходимо да се нагрее и да се постави под налягане, за да се направи лепилото напълно втвърдено и интегрирано с веригата.

  • Процес на производство на FPC платка

    Блок-схема на едностранна FPC платка: инженерни документи - медно фолио - Предварителна обработка - сух филм - експозиция - проява - ецване - отстраняване на филм - AOI - Предварителна обработка - филм за покритие (или печат с мастило) - предварителна обработка преди галванично покритие - галванично покритие - пост галванично покритие - армировка - външен вид щанцоване - електрическо измерване - проверка на външен вид - изпращане;

  • Еволюцията и влиянието на интегралните схеми в съвременната електроника

    Концепцията за интегрални схеми води началото си от края на 50-те и началото на 60-те години на миналия век. Джак Килби, инженер в Texas Instruments, и Робърт Нойс, съосновател на Fairchild Semiconductor и по-късно Intel, независимо замислиха идеята за интегриране на множество електронни компоненти върху един полупроводников субстрат.

  • Предимствата на тежките медни печатни платки

    Предимствата на тежките медни печатни платки я правят основен приоритет за разработването на вериги с висока мощност. Тежката концентрация на мед може да се справи с висока мощност и висока топлина, поради което вериги с висока мощност са разработени с помощта на тази технология. Такива вериги не могат да бъдат разработени с печатни платки с ниска концентрация на мед, тъй като те не могат да издържат на огромните термични напрежения, причинени от високи токове и протичащи токове.

  • Qualcomm Huawei се състезава за 5G стандарт: същия ден обяви завършването на 5G връзка по новата спецификация

    Спорът между Qualcomm и Huawei при 5G кодиране през 2016 г. предизвика широко безпокойство.

Изпратете запитване