Продукти
У дома > Продукти > многослойна платка със скрито съпротивление

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Твърда гъвкава платка

    Твърда гъвкава платка

    Печатната платка Rigid-Flex има характеристиките на FPC и PCB. Поради това може да се използва в някои продукти със специални изисквания. Той има не само определена гъвкава площ, но и определена твърда зона, което е от голяма помощ за спестяване на вътрешното пространство на продукта, намаляване на обема на крайния продукт и подобряване на работата на продукта.
  • XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I

    XC6SLX9-2FTG256I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I Описание: Устройствата Virtex UltraScale осигуряват оптимална производителност и интеграция при 20nm, включително сериен I/O честотна лента и логически капацитет. Като единствената в индустрията FPGA от висок клас в 20nm технологичен възел, тази серия е подходяща за приложения, вариращи от 400G мрежи до широкомащабен ASIC прототипен дизайн/симулация
  • Алуминиева платка на Biggs

    Алуминиева платка на Biggs

    Металният субстрат е материал от метална платка, който е общ електронен компонент. Състои се от топлопроводим изолационен слой, метална плоча и метално фолио. Той има специална магнитна пропускливост, отлично разсейване на топлината, висока механична якост и добри показатели за обработка. Следното е свързано с алуминиевите печатни платки на Biggs, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Алуминиевата платка на Biggs.
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    гаранция, пълни модели. Ако не намерите това, което търсите, можете да получите по-ценна информация по имейл, като XCVU9P-2FLGB2104I количества на склад, оферти
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предимствата от използването на многослойни печатни платки?

    Многослойните печатни платки могат да отговорят на нуждите от леко и миниатюрно електронно оборудване, да намалят връзката между компонентите и са лесни за инсталиране и много надеждни.

  • Характеристики на печатни платки

    Причината, поради която PCB може да се използва все по-широко, е, че има много уникални предимства

  • Какви са предимствата на полупроводниците

    IC се отнася до интегрални схеми, които са направени на полупроводници, тъй като полупроводниците са най-подходящите материали за реализиране на транзистори, а транзисторите са основните устройства на повечето схеми сега. Искам обаче да напиша повече тук, проследявайки произхода, започвайки от началото на "верига"

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • Разлики между технологиите за преминаване на дупки за гъвкави платки

    Разликата между ексимерния лазер и ударния лазер с въглероден диоксид през отвора на гъвкавата платка:

  • Режим на инсталиране на компоненти върху печатна платка на печатна платка

    Нашите обичайни компютърни платки и карти са основно двустранни печатни платки на основата на епоксидна смола. Едната страна е щепселните компоненти, а другата страна е заваръчната повърхност на крачетата на компонента. Вижда се, че точките на заваряване са много редовни.

Изпратете запитване