Продукти

Tg250 PCB е изработена от полиимиден материал. Той може да издържи дълго време на висока температура и не се деформира при 230 градуса. Подходящ е за високотемпературно оборудване, а цената му е малко по-висока от тази на обикновения FR4

Печатната платка S1000-2M е изработена от материал S1000-2M със стойност на TG 180. Това е добър избор за многослойни печатни платки с висока надеждност, висока производителност, висока производителност, стабилност и практичност

5AGTMD3G3F31I3N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

R-f775 FPC е гъвкава платка, изработена от гъвкав материал r-f775, разработена от songdian. Има стабилна производителност, добра гъвкавост и умерена цена

През 1961 г. Hazelting Corp. от Съединените щати публикува Multiplanar, който е първият пионер в развитието на многослойни дъски. Този метод е почти същият като метода за производство на многослойни дъски, като се използва методът на отвора. След като Япония стъпва в това поле през 1963 г., различни идеи и методи на производство, свързани с многослойни дъски, постепенно се разпространяват в целия свят. Следното е свързано с 14 слоеви платки с високо ниво на TG, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 14 слоеве с висока TG платка.

XC7K160T-1FFG676I е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Kintex-7, със следните основни характеристики и параметри: