Продукти
У дома > Продукти > Военна твърда гъвкава задна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I

    XCZU6CG-2FFVC900I е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA принадлежи към фамилията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) и има 62 500 системни логически клетки, работи със скорост до 1 GHz и разполага с процесорна система с 6 входа (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte блокова RAM и 192 DSP среза.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G е FPGA (програмируемо логическо устройство), произведено от Intel/Altera. Той има 16 м порти и е подходящ за различни полета за приложение като комуникация, обработка на данни, обработка на изображения и др. Този FPGA има характеристики на висока производителност и ниска консумация на мощност
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Платка с тънък филм

    Платка с тънък филм

    Платката с тънък филм има добри топлинни и електрически свойства и е отличен материал за опаковане на LED мощност. Платката с тънък филм е особено подходяща за опаковъчни конструкции като многочипови (MCM) и директно залепени чипове (COB); може да се използва и като друга платка за разсейване на топлината на силовия полупроводников модул.
  • EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N

    EP1K50QC208-3N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Xczu7cg-2ffvf1517i

    Xczu7cg-2ffvf1517i

    XCZU7CG-2FFVF1517I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са характеристиките на полупроводниковите материали?

    Съпротивлението на полупроводниците се променя значително с температурата. Например чистият германий, за всеки 10 градуса повишаване на влажността, неговото електрическо съпротивление намалява до 1/2 от първоначалната му стойност.

  • Основна производствена технология на многослойна печатна платка

    През 1936 г. австриецът Пол Айслер за първи път използва печатна платка в радиото. През 1943 г. американците прилагат предимно тази технология към военните радиостанции. През 1948 г. Съединените щати официално признават, че това изобретение може да се използва за търговски цели. От средата на 50-те години на миналия век печатните платки се използват широко.

  • Пътят на развитие на китайските PCB компании

    От избора на собствен път на развитие на Хонтай, ние също практикуваме диференциран модел на развитие.

  • Производство на тежки медни печатни платки

    Точно като стандартния метод за производство на печатни платки, производството на тежки медни печатни платки изисква по-деликатна обработка.

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Анализ на текущото състояние на развитие и перспективите на индустрията за полупроводникови приложения в Китай

    През 80-те години Китай започна да навлиза в производството на полупроводници. В първите дни полупроводниковата технология разчиташе главно на внос, докато Китай се занимаваше основно с проста работа по сглобяване и тестване. По това време големи предприятия като Shanghai Hongli и East China Semiconductor имаха значителна разлика между нивото на техните продуктови технологии и международното напреднало ниво, но това постави основата на китайската полупроводникова индустрия

Изпратете запитване