Продукти
У дома > Продукти > LTM4637EY#PBF

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Megtron4 PCB

    Megtron4 PCB

    Много свойства на megtron4 PCB, разработени от Panasonic, включват високочестотни характеристики, тест на очната диаграма, надеждност на отвора, устойчивост на CAF, ефективност на пълнене IVH, съвместимост без олово, ефективност на пробиване и отстраняване на шлака
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I е SoC (система на чип) от серията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) на Xilinx. Този чип съчетава усъвършенствани подсистеми за обработка с FPGA програмируема логика на един чип, осигурявайки високо ниво на производителност и гъвкавост за разработчиците.
  • TU-943R Високоскоростна платка

    TU-943R Високоскоростна платка

    TU-943R Високоскоростна печатна платка - когато свързвате многослойната печатна платка, тъй като в слоя на сигналната линия не са останали много линии, добавянето на повече слоеве ще доведе до загуба, ще увеличи определено натоварване и ще увеличи разходите. За да разрешим това противоречие, можем да помислим за окабеляване на електрическия (заземен) слой. На първо място трябва да се разгледа силовият слой, последван от формирането. Защото е по-добре да се запази целостта на формацията.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N е Cyclone V GX серия FPGA чип, произведен от Intel (преди Altera). Чипът е опакован в FBGA-672 и има 149500 логически единици и 336 входно/изходни порта, поддържащи програмируемост и препрограмиране на системата. Диапазонът на работното му захранващо напрежение е от 1,07 V до 1,13 V
  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Подробно обяснение на многослойната ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC),

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • „Павилион за електронно производство“ на Асоциацията за електронно оборудване в Шенжен ще се превърне в новия акцент на CITE2017

    С появата на нови технологии като Интернет на нещата и облачните изчисления, през 2016 г. настъпиха редица нови промени в производствената индустрия.

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства. Чипът е интегрална схема, известна още като микроелектронен чип, съставена от много електронни устройства, компоненти на верига, органична материя и т.н., пакетирани в един силициев чип, и е една от основите на съвременната електронна технология. Поради малкия си размер, ниската консумация на енергия, високата производствена трудност и високата надеждност

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

Изпратете запитване