Продукти

MT41K256M8DA-125: K е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.

Високочестотните платки са специални платки с по-високи електромагнитни честоти. Най-общо казано, високочестотните могат да бъдат определени като честоти над 1GHz. Различните му физични свойства, точност и технически параметри изискват много високи изисквания и често се използват в автомобилни системи срещу сблъсък, сателитни системи, радио системи и други области .. Следващото е свързано с високочестотни печатни платки, надявам се да ви помогна по-добре да разберете високочестотната платка на Роджърс.

Всеки слой вътрешен през дупка, произволната връзка между слоевете може да отговори на изискванията за свързване на окабеляване на HDI платки с висока плътност. Чрез настройката на топлопроводими силиконови листове, платката има добро разсейване на топлината и устойчивост на удар.Следващото е около 6 слоя от всеки взаимосвързан HDI, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 6 слоя от всеки взаимосвързан HDI.

Мултипроцесорът XCZU4CG-1SFVC784E има 64-битов процесор мащабируемост и комбинира контрол в реално време със софтуерни и хардуерни двигатели, което го прави подходящ за приложения за графики, видео, форма на вълна и пакети. Тази многопроцесорна система на чип устройство се основава на платформа, оборудвана с процесор с общо предназначение в реално време и програмируема логика

EPM1270F256I5N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

За да се избегне объркване, Американската асоциация на платките IPC предложи този вид продуктови технологии да се наричат ​​общо наименование за HDI (High Density Intrerconnection) технология. Ако бъде преведен директно, той ще се превърне в технология за взаимно свързване с висока плътност. По-долу е около 10 слоя всеки свързан HDI, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 10 слой всеки свързан HDI.