Продукти
У дома > Продукти > IS680AG PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® Ultrascale+ ™ FPGA осигурява висока ефективност на разходите в възлите FinFET, предлагайки икономично и ефективно решение за приложения, които изискват функционалност от висок клас, включително 33GB/S трансцентри и 100G свързани ядра.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • STM32F103RBT6TR

    STM32F103RBT6TR

    STM32F103RBT6TR е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Сглобяване на печатни платки

    Сглобяване на печатни платки

    HONTEC е професионален доставчик на услуги за сглобяване на печатни платки на едно гише, проектиране на печатни платки, доставка на компоненти, производство на печатни платки, обработка на SMT, монтаж и др.
  • PCB Pressfit Hole

    PCB Pressfit Hole

    Например, от гледна точка на тестването на производствения процес, тестването на IC обикновено се разделя на тестване на чипс, тестване на крайния продукт и тестване на проверки. Освен ако не е необходимо друго, тестването на чип обикновено провежда само DC тестване, а тестването на крайния продукт може да има или тестване на променлив ток, или тестване на постоянен ток. В повече случаи са налични и двата теста. Следното е свързано с PCB PressFit Hole, надявам се да ви помогна по -добре да разберете PCB PressFit Hole.
  • BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG

    BCM54991ELB0KFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

  • Какво е полупроводник

    Веществата и материалите в природата могат да бъдат разделени на три категории: проводници, полупроводници и изолатори според тяхната проводимост. Съпротивлението на полупроводника е в диапазона от 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (горната граница се взема според електронната схема на Xie jiakui и 1/10 или 10 пъти от нея; тъй като ъгловата маркировка не е налична, текущото описание се използва временно)

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    С бързото развитие на цифровите технологии електронните продукти претърпяват огромни промени, особено в индустрията за мобилни телефони. Както всички знаем, чиповете са основните компоненти на смарт телефоните и развитието на индустрията за чипове е свързано с развитието на мобилни телефони и други електронни продукти.

  • Новото пристигане на Apple във веригата за доставки на PCB трябва да нарасне

    Носят се слухове, че най-бързото пускане на Apple на нови продукти като iPad Pro в края на март 2017 г., цената на акциите се затвори за два дни.

  • Въвеждане на процеса на FPC мека дъска

    Преглед на автоматичната производствена линия за мека дъска FPC

Изпратете запитване