Продукти

Раждането и развитието на FPC и PCB роди нов продукт от мека и твърда дъска. Следователно, комбинацията от мека и твърда дъска, формира платка с характеристики FPC и характеристики на печатни платки. Следното е свързано с военна твърда флексна задна планка, надявам се да ви помогна по-добре да разберете военната твърда плавна задна платка.

XC2C256-7VQG100I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XCKU095-2FFVB1760E има най-високата честотна лента за обработка на сигнала сред трансивърите от следващо поколение от среден клас и може да се използва за обработка на пакети в 100G мрежи и приложения в центрове за данни.

EP2AGZ350HF40I3N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XCVU47P-2FSVH2892E е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XCZU15EG-L1FFVB1156I е член на фамилията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) на Xilinx, която съчетава програмируема логика и системи за обработка в един чип. Този чип разполага с подсистема за обработка с висока производителност, която включва четириядрени процесори ARMv8 Cortex-A53 и двуядрени процесори Cortex-R5 в реално време, заедно с 2,2 милиона логически клетки и 1248 DSP среза за FPGA ускорение.