Продукти
У дома > Продукти > PCB с висока термоустойчивост

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: p

    MT41K256M16TW-107: P е вид динамичен чип за памет с произволен достъп (DRAM). Той има капацитет от 4 гигабайта (GB) и скорост от 1600 мегахерц (MHz)
  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC е гъвкава платка, изработена от гъвкав материал r-f775, разработена от songdian. Има стабилна производителност, добра гъвкавост и умерена цена
  • TU-943N Високоскоростна платка

    TU-943N Високоскоростна платка

    TU-943N Високоскоростна платка - развитието на електронните технологии се променя с всеки изминал ден. Тази промяна идва главно от напредъка на чип технологията. С широкото приложение на дълбоката субмикронна технология полупроводниковата технология става все по-физическа граница. VLSI се превърна в основния поток в проектирането и приложението на чипове.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C е чип за програмируем порта на полето (FPGA), произведен от Xilinx. Чипът е опакован в FCBGA-1760, с 549888 логически единици, поддържащи до 1200 потребителски вход/изходни порта и вграден 23298048 битова RAM памет.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводникът се отнася до материал, чиято проводимост може да се контролира, варираща от изолатор до проводник

    Полупроводникът се отнася до материал, чиято проводимост може да се контролира от изолатор към проводник. Без значение от гледна точка на науката и технологиите или икономическото развитие, значението на полупроводниците е много голямо. Повечето от съвременните електронни продукти, като компютри, мобилни телефони или цифрови записващи устройства, са тясно свързани с полупроводниците. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др., а силицият е един от най-влиятелните полупроводникови материали в търговски приложения.

  • Какви характеристики притежават полупроводниковите материали

    Полупроводниковите материали се отнасят до материали със специални електрически свойства в електрониката и квантовата механика, включително силиций, германий, силициев нитрид, галиев селенид и др. Специалните свойства на тези материали им позволяват да бъдат използвани като материали в електронни устройства, като транзистори, диоди , слънчеви клетки и др.

  • Какви видове платки FPC могат да бъдат разделени според броя на слоевете

    FPC платката може да бъде разделена на еднопанелна, двустранна платка и многослойна платка според броя на слоевете на веригата. Общата многослойна дъска обикновено е 4-слойна или 6-слойна дъска, а сложната многослойна дъска може да достигне до десетки слоеве.

  • Предпазни мерки при обработка на покриващ филм на FPC платка

    Покриващото фолио на FPC платката трябва да се обработва чрез отваряне на прозореца, но не може да се обработва веднага след изваждане от хладилния склад. Особено когато температурата на околната среда е висока и температурната разлика е голяма, водните капчици ще кондензират на повърхността.

  • PCB инженерът трябва да знае основните познания на PCB-Hongtai PCB за технологично споделяне

    Следните пет аспекта са ви запознати: 1. Кратко въвеждане на платка2. Въвеждане на основата на материнската платка materil3. Основна структура на стека на платка4. Процес на производство на платка

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

Изпратете запитване