Продукти

XCZU2CG-1SBVA484E е SoC FPGA, която е част от серията Zynq UltraScale+ на Xilinx. Тази FPGA интегрира процесорното ядро ​​ARM Cortex-A53, осигурявайки мощни възможности за обработка и богати I/O интерфейси,

XCVU440-2FLGA2892C е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale. Ето кратко представяне на чипа:

XCVU095-1FFVB2104I е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Kintex UltraScale. Този чип използва усъвършенствана 20nm технология, осигуряваща максимална производителност и интеграция, особено подходяща за приложения във високопроизводителни изчисления, мрежова комуникация, центрове за данни и AI полета. Ето някои подробни въведения за XCVU095-1FFVB2104I

EP2AGZ350HF40I3G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

Устройството 10M50DAF484C8G е едночипово, енергонезависимо евтино програмируемо логическо устройство (PLD), използвано за интегриране на най-добрия набор от системни компоненти.

RF модулът е проектиран с платка с печатни платки RO4003C с дебелина 20 милиметра, но RO4003C няма UL сертификат. Могат ли някои приложения, изискващи UL сертификация, да бъдат заменени от RO4350B със същата дебелина? Следното е свързано с 24G RO4003C RF PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 24G RO4003C RF PCB