Продукти
У дома > Продукти > EP2AGX65DF29I3G

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E

    XC7VX690T-3FFG1761E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ

    AD7495BRMZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E

    XC7A35T-L2CSG325E е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Spartan-7. Този чип има следните характеристики и спецификации:
  • TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1

    TPS1H100BQPWPRQ1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Xcvu11p-1fsgd2104i

    Xcvu11p-1fsgd2104i

    XCVU11P-1FSGD2104I е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale+, със следните функции и функции:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Източникът на името на борда на HDI

    HDI в HDI Board е съкращението от High Density Interconnector. Това е вид (технология) за производство на печатни платки. Той използва микро-слепи и заровени чрез технология за печатна платка с относително висока плътност на разпределението на линията. HDI е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.

  • На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

    На какво трябва да се обърне внимание при антикорозионната обработка на многослойни платки

  • Какво представляват многослойните дъски?

    Многослойна печатна платка е платка, съставена от повече от два слоя електрически слой (слой от медно фолио), насложени един върху друг. Медните слоеве са свързани заедно със слоеве смола.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Китай и САЩ "Стодневен план" излага как ще бъде засегната производствената индустрия?

    Следователно, докато „Стодневният план“ се разгръща слой по слой, при обстоятелството, че Китай трябва да гарантира чуждестранни резерви и да защитава обменния курс, китайското правителство няма друг избор освен да повиши лихвените проценти или да прикрие лихвените проценти.

  • Какви са характеристиките на полупроводниковите материали?

    Съпротивлението на полупроводниците се променя значително с температурата. Например чистият германий, за всеки 10 градуса повишаване на влажността, неговото електрическо съпротивление намалява до 1/2 от първоначалната му стойност.

Изпратете запитване